芯片之戰,任重道遠

很久以來,國內媒體片面的報道,使國人誤認爲中國的科技很發達了,比如我們津津樂道的移動支付,也聽到我們的高鐵很厲害,我們的基礎建設很厲害,三天一座橋,四天一棟樓,被稱爲“基建狂魔”。

仔細去看我們在科技領域取得的成就,絕大多數都是屬於科技應用領域,這些產品符合中國的國情,在巨大的人口基數,海量的應用數據下應用而生。馬化騰說這些是海市蜃樓,看似絢麗多彩,底層的基礎科學研究全在別人那裏。

底層的基礎科學研究是什麼呢?大家對這些會覺得很迷茫,漢字都能看得懂,卻腦海裏一片空白。

舉兩個例子,一個是中興事件,美國商務部在 4 月 16 日宣佈,將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術 7 年,直到 2025年3月13日。中興事件在中國高速發展的今天,有如當頭棒喝,敲醒這個快速奔跑前進,卻又搖搖晃晃的巨人。 中興的主要業務是通信領域,作爲中國的通信廠商之一,近年來,中興、華爲等在國外市場攻城略地,把愛立信、諾基亞等競爭對手打的節節敗退,但在很多元器件上,都要依賴國外供應商。另一個是最近的華爲的實體名單事件,不過由於華爲的執行力更強,資金更加雄厚,華爲的佈局比較有前瞻性,收購了很多國外的芯片設計隊伍,包括原先Sun公司的很多設計師,這使華爲不會因爲制裁而臨時抱佛腳陷入手忙腳亂的境地。

芯片之戰,已經拉響,戰火不僅僅是在科技巨頭之間燃燒,在我們每個國民之中,也要有所瞭解,國家積極引導加強科學基礎研究,科技巨頭因運而生,在困境中研究與創新,在絕境中發展自己的本身,自強樹立於世間。

全球芯片基本上可以分爲:通訊芯片、計算和控制芯片、存儲器芯片、音視頻處理芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、驅動芯片、以及上述芯片組合的系統芯片(SoC:System on Chip)。

下面這個圖很形象,方便科技小白理解芯片的分類以及作用。

相比於國際上芯片半導體的巨頭,如英特爾、ARM、高通、英偉達、臺積電、德州儀器、賽靈思等,國內的企業還有很多不足,當然我們也看到了華爲的崛起,在5G領域取得的國際成就,希望國內涌現出更多的華爲,有擔當,敢擔當,成長成爲國之重器,大國崛起的脊樑,屹立於世界之巔。

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