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由於hyperbootloader_F1L只適合實驗室使用，趁着週末，我又給RH850 F1L 芯片R7F701011寫了個可靠性高的bootloader. 分兩部分, 一部分是RH850 MCU 端boot程序 rh850f1lBoot, 另一部分是PC端host 程序 rh850Loader. 他們之間有通信協定, 通信協定如下：
0x6F: HAND_SHAKE (握手，或叫更新請求）
0x02: WR_MEM (Flash 燒寫）
0x03: ER_MEM (Flash 擦除）
0x04: VF_MEM (Flash 驗證）
0x1F: RUN_APP (跳轉到application)
rh850f1kmBoot 的開發環境：
IDE： CS+ for CC V7.00.00 [13 Jun 2018]
Compiler: CC-RH V2.00.00
MCU: RH850 F1KM R7F701684
用到了Renesas官方提供的flash library: RENESAS_FCL_RH850_T01_V2.12，
rh850f1lBoot 和rh850f1kmBoot的實現基本一致，實際上只修改一點點就好了。非常順利。
上位機是用C#寫的，也只是稍微修改就好了。我特意寫了兩個測試用application (application 要做offset，包括remap interrupt，避免和bootloader重疊, 通過修改CS+ linker 配置實現）。 測試了十來次，bootloader 來回燒寫兩個application. 每次都燒寫成功。可靠性，穩定性都沒有問題。
