AD中關於Fill,Polygon_Pour,Plane的區別和用法

在 AD 中，大面積覆銅有 3 個重要概念：

Fill填充

Polygon Pour(灌銅）

Plane(平面層）

這 3 個概念對應 3 種的大面積覆銅的方法，下面我將對其做詳細介紹：

• Fill

Fill 它是繪製一塊實心的銅皮，將區域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬於同一個網絡；不會避讓；假如所繪製的區域中有 VCC 和 GND 兩個網絡，用 Fill 命令會把這兩個網絡的元素連接在一起，這樣就造成短路了。

（圖文詳解見附件）