需要的工具
一把好點的調溫烙鐵（最好 T12 烙鐵頭，一般使用刀頭， 溫度320度左右）
- 烙鐵架，海綿， 焊寶（助焊劑）
- 酒精 或 洗板水
- 鑷子
阻容等 2個焊盤的元器件的焊接
此過程比較簡單， 需要注意焊接小焊盤器件的另一邊時 烙鐵儘量加熱焊盤，這樣就很容易上錫了。
- 首先一邊焊盤上錫
- 然後用鑷子夾住器件用烙鐵固定在焊盤上
- 最後另一邊上錫
TSOP TQFP 類器件的焊接
此類器件焊接相對也比較容易， 不過對初學者來說 並不算容易，對此我的總結爲 少放錫，多放焊寶，烙鐵貼住引腳和焊盤 緩慢從一頭拉向另一頭， 如果錫量不多的情況下， 應該可以一次成功，沒有任何短路，虛焊。當然這種理想情況我自己也很少一次做好，基本上都會在最後短路幾個引腳，清洗下烙鐵頭，帶一下就好了。
對於有些短路不容易解決的， 我的方法是放焊寶，然後刀頭順着放在短路的焊盤上（非引腳），抵住引腳，烙鐵由高處往低處走，走到低處後，烙鐵頭順勢向上偏後擡， 就很容易解決短路問題了。注意溫度要足夠，並讓焊錫充分融化後在執行動作。_
- 建議的第一條 是把焊盤刷點焊寶，這樣焊寶和焊盤引腳都接觸的比較好
- 第一腳焊盤上錫，並把IC 擺好焊接上第一腳，注意看好第一腳
- 有了一點的固定，現在可以吧IC徹底擺正， 如果無法擺正， 重複前一條， 擺正後把對角一個引腳焊接上
- 確認沒有問題後，就在沒有焊接點的部分開始焊接了，直到全部焊接完成，方法前面有提及
QFN 封裝的焊接
這種器件也很常見，如A4988 MPU6050等，其實這個基本可以參照TQFP的焊接，需要注意的就是 烙鐵刀口一定要尖，可以讓烙鐵尖碰到QFN側面的裸漏焊盤爲準，同時還得能碰到焊盤，這樣的話跟TQFP就沒有什麼區別了。也不容易短路，可能比TQFP都好焊接。 但是實際情況確實 這類器件一般都比較小，焊盤，芯片側面焊盤都比較小，一般的烙鐵不容易碰到焊盤，尤其是有的封裝 焊盤露出很少（可能SMT工藝要求焊盤不能太大），這個就沒有好辦法了，用熱風槍可能成了唯一選擇。
BGA封裝的焊接
BGA 只能用熱風槍焊接了，而且一旦需要拆掉重焊，還需要植錫球，這個接觸很少，沒什麼發言權。