下面是自己在使用AD進行pcb繪製時要注意的地方：
1. 工藝差的廠過孔也是0.3mm(內徑12mile，外徑24mile)
2. 地網絡扇孔(信號都會迴流地中去，加強迴流和迴流路徑)
3. 切除尖角銅皮
place-polygon pour cutout-(選擇銅皮)polygon actions-repourselected(重新灌銅)
5. view configurations(快捷鍵L或Design-boardLayers&colors)
6. 相同模塊佈局，分不同原理圖導入，佈一個模塊的線，然後器件關聯(project-componentlinks),然後(design-rooms-copyroomformats),分別點擊模塊room,(注意器件通道channeloffsets一樣，才能成功匹配)
7. 多條線同時走(選中要走的線tools-legacytools-multipletraces)(t-t-m)
8. 20mil過1安培電流
9. 菜單欄，自定義，可以觀察已經快捷鍵設置
10. 散熱處理(添加過孔進行露銅處理(上面加阻焊層))
11. 高速板(過孔越少越好，引入干擾，影響時序不匹配)
12. 進行元器件封裝的複製可以以原物，也可以在列表中直接複製(可以進行不同庫元器件封裝移植)
13. 低電平標識用\輸入，I\N\T\1\即INT1上面加低電平標誌符
14. LM2940 7805可將電壓轉換爲5v
15. 佈線之前扇孔處理(佈線規範，也可以縮短迴流路徑)
16. 單層顯示(先在DXP-Preferences-boardinsightdisplay-availablesinglelayermodes勾選hideotherlayers)佈線時shifts可操作
17. 原理圖的檢查 單擊工程名-project options進行常規檢查，也可以進行編譯在message(右下角調出)中進行查找
18. 進行pcb封裝繪製時需要datasheet手冊，引腳大小的英式尺寸是mil（使用時需要擴大1000倍，㎜不變，其中1mil＝0.0254mm）通常取中間值
19. 盤的大小通常＞孔1mm
20. 常見引腳間距2.54mm
21.smart pdf
file-smart pdf-在multilayercompositeprint右擊-createassemblydrawings(裝配圖)-雙擊topbottomassemblydrawing設置輸出層
22. 單片機電源部分常採用電容濾波，在佈線時考慮電容濾波的作用，和佈線方法
23. NOERC(空腳)
24. 數字電路與模擬電路不能直接接在一起，如地信號鋪銅通常用零歐姆電阻連接
25. 通常導入兩次（由原理圖到pcb導入確保正確性）
26. 佈局先大後小
27. 間距規則，高速pcb一般4mile以上，由於板廠工藝可以設置6mile以上
28. 焊盤十字連接，散熱均勻(全連接散熱快，容易虛焊)，過孔一般全連接(多平面容易割裂，引入干擾)
29. 鋪銅(trackwidth一爲5，gridsize爲4實心銅)
阻焊2.5mile
30. 晶振是干擾源，應進行包地處理π型濾波
31.信號線通常10mile
電源一般60mile
32. solder maskexpansion(阻焊，防止綠油覆蓋)2.5mil
34.AD蛇形走線快捷鍵 Ctrl+shift+A
35.AD弧線的快捷鍵 Ctrl+shift+空格鍵
