下面是自己在使用AD进行pcb绘制时要注意的地方：
1. 工艺差的厂过孔也是0.3mm(内径12mile，外径24mile)
2. 地网络扇孔(信号都会回流地中去，加强回流和回流路径)
3. 切除尖角铜皮
place-polygon pour cutout-(选择铜皮)polygon actions-repourselected(重新灌铜)
5. view configurations(快捷键L或Design-boardLayers&colors)
6. 相同模块布局，分不同原理图导入，布一个模块的线，然后器件关联(project-componentlinks),然后(design-rooms-copyroomformats),分别点击模块room,(注意器件通道channeloffsets一样，才能成功匹配)
7. 多条线同时走(选中要走的线tools-legacytools-multipletraces)(t-t-m)
8. 20mil过1安培电流
9. 菜单栏，自定义，可以观察已经快捷键设置
10. 散热处理(添加过孔进行露铜处理(上面加阻焊层))
11. 高速板(过孔越少越好，引入干扰，影响时序不匹配)
12. 进行元器件封装的复制可以以原物，也可以在列表中直接复制(可以进行不同库元器件封装移植)
13. 低电平标识用\输入，I\N\T\1\即INT1上面加低电平标志符
14. LM2940 7805可将电压转换为5v
15. 布线之前扇孔处理(布线规范，也可以缩短回流路径)
16. 单层显示(先在DXP-Preferences-boardinsightdisplay-availablesinglelayermodes勾选hideotherlayers)布线时shifts可操作
17. 原理图的检查 单击工程名-project options进行常规检查，也可以进行编译在message(右下角调出)中进行查找
18. 进行pcb封装绘制时需要datasheet手册，引脚大小的英式尺寸是mil（使用时需要扩大1000倍，㎜不变，其中1mil＝0.0254mm）通常取中间值
19. 盘的大小通常＞孔1mm
20. 常见引脚间距2.54mm
21.smart pdf
file-smart pdf-在multilayercompositeprint右击-createassemblydrawings(装配图)-双击topbottomassemblydrawing设置输出层
22. 单片机电源部分常采用电容滤波，在布线时考虑电容滤波的作用，和布线方法
23. NOERC(空脚)
24. 数字电路与模拟电路不能直接接在一起，如地信号铺铜通常用零欧姆电阻连接
25. 通常导入两次（由原理图到pcb导入确保正确性）
26. 布局先大后小
27. 间距规则，高速pcb一般4mile以上，由于板厂工艺可以设置6mile以上
28. 焊盘十字连接，散热均匀(全连接散热快，容易虚焊)，过孔一般全连接(多平面容易割裂，引入干扰)
29. 铺铜(trackwidth一为5，gridsize为4实心铜)
阻焊2.5mile
30. 晶振是干扰源，应进行包地处理π型滤波
31.信号线通常10mile
电源一般60mile
32. solder maskexpansion(阻焊，防止绿油覆盖)2.5mil
34.AD蛇形走线快捷键 Ctrl+shift+A
35.AD弧线的快捷键 Ctrl+shift+空格键
