PCB 線寬與電流關係
這個問題一直很讓我頭痛，先把網上的資料整理一下，以後再修改補充。
我們需要知道銅箔厚度有0.5oz(約18μm)，1oz(約35μm)，2oz(約70μm) 銅，3oz(約105μm)及以上。
1.網上的表格
表格數據中所列出的承載值是在常溫25 度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環境、製造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以表格提供只是做爲一種參考值。
2. 不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:
注：用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。
3.PCB 設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關係
需要知道什麼叫作溫升：導體通流後產生電流熱效應,隨着時間的推移, 導體表面的溫度不斷地上升直至穩定。穩定的條件是在3個小時內前後溫差不超過2℃，此時測得導體表面的溫度爲此導體的最終溫度，溫度的單位爲度（℃）。上升的溫度中超過周圍空氣的溫度（環境溫度）的這一部分溫度稱爲溫升，溫升的單位爲開氏（K）。有些關於溫升方面的文章和試驗報告及試題中，經常把溫升的單位寫成（℃），單位用度（℃）來表示溫升是不妥當的。
通常採用的PCB基材均爲FR-4材料，銅箔的附着強度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度爲260℃，但實際使用的PCB溫度最高時不可超過150℃，因爲如果超過此溫度就很接近焊錫的熔點（183℃）了。同時還應考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級IC只能承受最高70℃，工業級IC爲85℃，軍品級IC最高也只能承受125℃。因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的。
