AD16 铺铜 复制 自动变形 偏好设置
问题：为以后碰到这个问题的朋友们填一个坑，今天在学习二层板天线布线的最后时需要铺铜，所以需要将Top Layer的铜皮形状复制到Botto Layer中去，铜皮不会自动更新，下图是教程里的图片（能repour polygon）：
经过百度后发现是PCB Editor设置有问题!
具体设置步骤如下：
1.打开DXP中的Preferences。
2.将PCB Editor中的General，然后勾选上Repour Polygons After Modification。
3.从Top Layer中复制铜皮后，选择特殊粘贴勾线其中两个选项，粘贴在当前层，保持网络名字。
4.然后铜皮就自动重新灌注上了。
最后，留下一些今天学到的小细节：
1.复制到Bottom Layer的铜皮没有自动重灌的原因可能是BL层没有网络，打过孔可以解决这个问题。
2.小键盘上的“*”可以切换PCB的层，在放置过孔时，方便观察哪里有位置放。
3.在PCB走线时，若“shift”+“space”不能改变走线的方式，可以试下“ctrl”+“shift”+“space”，能改变走线的方式。
