PCB多層板設計

多層板和雙層板設計差不多

    甚至佈線更Easy，但估計你買不到這類書籍(比較偏，沒多少人看)。
    你有雙層板的設計經驗，多層就不難。
    
    首先，你要劃分層迭結構，爲了方便設計，最好以基板爲中心，向兩側對稱分佈，相臨信號層之間用電地層隔離。
    層迭結構(4層、6層、8層、16層)：
    對於傳輸線，頂底層採用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真，比較麻煩。
    6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。
    如果還有其他電源，優先在信號層走粗線，儘量不要分割電地層。
    
    =====    玻璃纖維基板
    -----    FR4絕緣介質材料
    S(*)     信號層(層號)
    TOP      頂層信號層
    BOTTOM   底層信號層

    TOP          TOP          TOP        TOP
  -------      -------      -------    -------
    GND2         +5V          +5V       +3.3V
  =======      -------      -------    -------
    +5V          S3           S3          S3
  -------      =======      -------    -------
   BOTTOM        S4           GND4       GND4
               -------      =======    -------
                 GND5         GND5        S5
               -------      -------    -------
                BOTTOM        S6        +1.5V
                            -------    -------
                             +3.3V        S7
                            -------    -------
                             BOTTOM      GND8
                                       =======
                                         GND9
                                       -------
                                         S10
                                       -------
                                        +1.0V
                                       -------
                                         S12
                                       -------
                                        GND13
                                       -------
                                         S14
                                       -------
                                        +1.8V
                                       -------
                                        BOTTOM

    其次，向廠家詢問參數(介電常數、線寬、銅厚、板厚)，以便進行阻抗匹配。這些參數不必自己計算(算了也沒用，廠家不一定能做到)，應由廠家提供。有了這些參數，就可以計算線寬、線間距(3W)、線長，這時就可以開始畫板子了。
    
    多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便佈線，但價格貴。有時需要減小板厚，以便插入PCI槽，而絕緣介質材料不滿足要求(除非走私進口)，此時可以變通地採用非均勻板，例如：中間14層，邊緣2層來解決，哎，那個貴呀。
    
    高速線最好走內層，頂底層容易受到外界溫度、溼度、空氣的影響，不易穩定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想，多層板已經不需要“動手能力”了，因爲線在內部而且高頻，不能飛，線很密也不能鑽孔。養成紙上作業的習慣，確保制板一次成功，否則，就地銷燬吧，眼不見心不煩。
    
    電地層的四個角採用圓弧佈線，板子可能的話也作成橢圓型。地層比電源層面積大些(20H)。
    
    剩下的內容和雙層板一樣，不外乎電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時鐘同步等等，這些書嘛，就到處都是了。