第一步
將TOP.BMP轉化爲TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步
拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，
IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。
第二步
拆掉所有器件，並且將PAD孔裏的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃描儀內，啓動POHTOSHOP，
用彩色方式將絲印面掃入，並打印出來備用。
第三步用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啓動PHOTOSHOP，
用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步
調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將此圖轉爲黑白色，
檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存爲黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步將兩個BMP格式的文件分別轉爲PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如果兩層PAD和VIA的位置基本重合，
表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。
第六步將TOP.BMP轉化爲TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步
將BOT.BMP轉化爲BOT.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步
在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合爲一個圖就OK了。
第九步
用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，
比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
