板層定義介紹
頂層信號層(Top Layer)：
也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來佈線；
中間信號層(Mid Layer)：
最多可有30層,在多層板中用於布信號線.
底層信號層(Bootom Layer)：
也稱焊接層,主要用於佈線及焊接,有時也可放置元器件.
頂部絲印層(Top Overlayer)：
用於標註元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種註釋字符。
底部絲印層(Bottom Overlayer)：
與頂部絲印層作用相同，如果各種標註在頂部絲印層都含有，那麼在底部絲印層就不需要了。
內部電源層(Internal Plane)：
通常稱爲內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層爲負片形式輸出。
機械數據層(Mechanical Layer)：
定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應於電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用於鋪設阻焊漆．本板層採用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分．
錫膏層(Past Mask-面焊面)：
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應ＳＭＤ元件焊點的，也是負片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域，也就是不可以進行焊接的部分。
禁止佈線層(Keep Ou Layer)：
定義信號線可以被放置的佈線區域，放置信號線進入位定義的功能範圍。
多層(MultiLayer)：
通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現，用於描述空洞的層特性。
鑽孔數據層（Drill）：
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅
paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔
所以畫板子時兩層都要畫,solder是爲了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是爲了鋼網開孔,可以刷上錫膏
solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因爲它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油,如果solder下面有銅箔的話，那塊銅箔就沒有綠油，就可以焊錫了。
焊盤的銅皮是有layer決定 不蓋綠油的部分由solder決定，solder連在一起不會導致短路