PCB學習筆記（一）STM32晶振畫法
STM32晶振畫法原理圖
話不多說，先上圖，如果只是想畫個PCB的夥伴到這裏就可以不用看了。
我們知道，STM32有5個時鐘源，有高速內部時鐘（HSI）和低速內部時鐘（LSI），還有高速外部時鐘（HSE）和低速外部時鐘（LSE），而這裏的外部高速時鐘HSI就是我們圖中的Y1，8MHz的晶振，外部低速時鐘則是圖中的Y2，32.768KHz的晶振，只有通過8MHz的晶振纔可以最終達到72MHz，而32.768KHz正好是2的15次方。
四個電容都是22pF，不要隨意更改，會出不少問題。外部高速晶振裏面電阻1MΩ，也可以不加。
PCB晶振
- 晶振內部存在石英晶體，受到外部撞擊或跌落時易造成石英晶體斷裂破損，進而造成晶振不起振，所以在設計電路時要考慮晶振的可靠安裝，其位置靠近CPU 芯片優先放置，遠離板邊。
- 在手工焊接或機器焊接時，要注意焊接溫度。晶振對溫度比較敏感，焊接時溫度不能過高，並且加熱時間儘量短｡
- 耦合電容應儘量靠近晶振的電源引腳，位置擺放順序：按電源流入方向，依容值從大到小依次擺放，容值最小的電容最靠近電源引腳，形成Π型濾波。
- 晶振的外殼必須接地，可以晶振的向外輻射，也可以屏蔽外來信號對晶振的干擾。
- 晶振下面不要佈線，保證完全鋪地，同時在晶振的300mil範圍內不要佈線，這樣可以防止晶振干擾其他佈線、器件和層的性能。
- 時鐘信號的走線應儘量短，線寬大一些，在佈線長度和遠離發熱源上尋找平衡。
- 進行包地處理