電子系統工程

1、PCB(printed circuit board)
2、DaVinci是DSP
3、Package封裝
4、Cadence和Mentor在硬件設計軟件方面兩家獨大，OrCAD後來被Cadence收購。Cadence的封裝工具很好用，OrCAD的原理圖工具很好用（有豐富元件庫）。Protel是有Altium公司設計的硬件設計軟件。
5、製造PCB的工廠需要的是光繪文件
6、數據庫文件.ddb，原理圖文件.sch，印刷電路板文件.pcb，網絡表.net
7、設計流程：元件庫(設計元件)-原理圖-netlist-封裝庫（設計封裝）-PCB佈線
8、PCB主要元素：TopLayer（頂層信號層）BottomLayer（底層信號層）TopOverlayer（頂層印絲層）BottomOverlayer（底層印絲層）TopSolder（頂層阻焊層、用來連接焊盤的位置）BottomSolder（底層阻焊層、用來連接焊盤的位置）
TopPaste（頂層焊膏，用來連接焊盤的藥）KeepOutlayer（禁止佈線層）Mechanical（外形尺寸）
9、貼片機：把元件放在PCB焊盤上的機器
10、表貼器件（使用迴流焊，熱風在空間內循環）、插裝器件（使用波峯焊，將不需要焊的地方包起來，整個放在焊膏裏面，插孔就會被焊上）
11、焊接質量檢查，圖銳智能
12、牛屎封裝
13、元器件分裝值得是確定元器件尺寸以及引腳分佈。
14、1000mil=2.54cm
15、通孔焊盤對應直插器件，非通孔焊盤對應表貼器件
16、鼠線：PCB未連接的線
17、過孔：通孔、盲孔、埋孔
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