1、PCB(printed circuit board)
2、DaVinci是DSP
3、Package封裝
4、Cadence和Mentor在硬件設計軟件方面兩家獨大，OrCAD後來被Cadence收購。Cadence的封裝工具很好用，OrCAD的原理圖工具很好用（有豐富元件庫）。Protel是有Altium公司設計的硬件設計軟件。
5、製造PCB的工廠需要的是光繪文件
6、數據庫文件.ddb，原理圖文件.sch，印刷電路板文件.pcb，網絡表.net
7、設計流程：元件庫(設計元件)-原理圖-netlist-封裝庫（設計封裝）-PCB佈線
8、PCB主要元素：TopLayer（頂層信號層）BottomLayer（底層信號層）TopOverlayer（頂層印絲層）BottomOverlayer（底層印絲層）TopSolder（頂層阻焊層、用來連接焊盤的位置）BottomSolder（底層阻焊層、用來連接焊盤的位置）
TopPaste（頂層焊膏，用來連接焊盤的藥）KeepOutlayer（禁止佈線層）Mechanical（外形尺寸）
9、貼片機：把元件放在PCB焊盤上的機器
10、表貼器件（使用迴流焊，熱風在空間內循環）、插裝器件（使用波峯焊，將不需要焊的地方包起來，整個放在焊膏裏面，插孔就會被焊上）
11、焊接質量檢查，圖銳智能
12、牛屎封裝
13、元器件分裝值得是確定元器件尺寸以及引腳分佈。
14、1000mil=2.54cm
15、通孔焊盤對應直插器件，非通孔焊盤對應表貼器件
16、鼠線：PCB未連接的線
17、過孔：通孔、盲孔、埋孔
上拉4.7k，下拉1k
18、滿度絕對誤差=絕對誤差/儀表滿量程
19、被測值在量程的三分之二的位置精確度最高
20、逢五尾留雙
21、數字萬用表紅表筆爲正極，傳統萬用表有內置電源的情況下紅表筆爲負極
22、reverse voltage反向電壓，forward voltage正向電壓，RMS有效電壓
23、rectified current整流電流 power dissipation 耗散功率（消耗功率）
25、thermal resistance耐熱性
26、modem= modulator + demodulator
27、限幅：限制輸入波形的上限。如果在電路內存在額外電源如電池，那麼認爲電源的驅動能力很大，信號源的驅動能力比電源弱
28、鉗位：保留峯峯值，波形整體上升或者下降。典型元件是理想電容，濾除直流成分，保留峯峯值
29、LED一般作爲電源指示電路、邏輯指示
30、期間上寫一個1表示任意電路
31、紅外遙控器一般是38KHz方波
32、彩色LCD背面要有背光LED，能限制特定顏色的光通過。彩色LCD比彩色LED要浪費資源。
33、zener diode 齊納二極管，就是穩壓二極管，zener current 反向齊納擊穿時電流
34、三極管開關工作在飽和區和截止區之間交替。
35、晶體管是電流控制的電流放大器件，場效應管是電壓控制的電壓放大器件。
36、DC-DC就是開關電源，使用PWM控制電壓輸出，效率一般在80%-90%。LDO是線性穩壓源，效率可能很低
37、一個運放的增益帶寬積一般是定值
38、一般上拉電阻4.7k，下拉電阻1k
39、R33是0.33Ω，3R3是3.3Ω，330是33Ω，332是3300Ω
40、RS232的邏輯高電平是-5到-15V，邏輯低電平是5V到15V
41、OC電路，open collector，集電極開路。必須上拉Vcc纔有輸出能力。OC電路雖然沒有輸出能力但是可以線與。
42、i2c使用的也是集電極開路門，需要上拉電阻和上拉電壓。有的地方也叫two wire。如果使用CMOS，則是CD也就是樓急開路門。
I2C的數據傳輸只能由master發起，slave只能被動響應。如果slave想要master讀取自己的信息，需要觸發master的中斷。。
43、LSB/MSbit least-significant bit最低有效位。most-significant bit最高有效位
44、上升沿觸發、下降沿觸發、主從觸發（由兩個RS觸發器構成）
45、同步單脈衝產生電路。功能：硬件去抖
46、Tsu（tsetup) , Th(thold)。D觸發器，在CLK下降沿到來前Tsu時間，D不能改變；在CLK下降沿到來後Th時間內，D不能改變。
47、一個八度音程，頻率減半。
48、單穩態觸發器：沒有觸發的情況下只能輸出低電平或者只能輸出高電平。
49、電容兩端電壓不能跳變，當其中一端絕對電壓突然變高時，另一端的電壓也會瞬間變高。
50、如果有的器件數據手冊上寫的是obsolete product，no recommended repalacement，就是說該芯片不再生產，也沒用其他的替代品。日後很難再買到這樣的芯片。因此設計電路時要避免使用這樣的芯片。
51、信號發生電路不是一定要RLC都需要，其中電感是可以不需要的。只需要電容，就能夠做出矩形波、三角波信號，三角波輸入進差分放大電路後 ，就能夠輸出近似的正弦信號。
波形發生器電路：比較器 +積分器+差分放大器
52、有效數字保留：四捨六入五留雙
53、專用集成電路的縮寫是ASIC
54、SPICE(Simulation program with intgrated circuit emphasis)和IBIS(input/output buffer information specification)都是模擬電路仿真器件，SPICE較爲通用，IBIS適合高速電路仿真。
55、負載變大是接近0點的方向
SPI總線
1、serial peripheral interface
2、SPI有四根線，/SS,MISO,MOSI,CLK。其中/SS是片選信號，由master控制，低電平有效。幾個芯片之間的MISO和MOSI按照相同名稱連接在一起（注意不是像UART一樣RXD和TXD交叉連接）。CLK由master內部的波特率發生器產生。
3、SPI主芯片內部有三個寄存器：CPHA、CPOL、
CPHA（clock phase）控制同一週期內部哪個沿讀數
3、CLK一個週期內有兩個時鐘沿，但不是兩個時鐘沿都發生作用。CPHA0 時，沒有相位位移，第一個時鐘沿讀數；CPHS1時，有相位位移，第二個時鐘沿讀數。
3、SPI芯片有三個寄存器 ，LSBFE（LSB first enable低位先傳），CPHA（相位），CPOL（polarity）。如果LSBFE1,那麼傳輸的數據是從低位到高位；如果LSBFE0，那麼傳輸的數據是從高位到低位。
CPHA
NRF2401
1、使用曼徹斯特編碼。百兆以太網普遍使用曼徹斯特編碼
2、工作在2.4-2.5GHz ISM頻段。ISM頻段是指開放頻段，用於industry，science，medicine領域
3、BSC，是指一個間距，具體是多少依據實際而定，可能是100mil，也可能是105mil，也可能是2.45mm，也可能是250mm。一些數據手冊用BSC作爲單位，方便表示。例如一般引腳爲100mil，但是一些數據手冊可能會標記爲1BSC
CPLD用乘積塊實現鹹魚線與加粗樣式
CPLD 和FPGA
（1）CPLD用的是rom，掉電數據不被擦除，適用於門規模較小的電路，延遲可預估，非易失性
（2）FPGA用的是ram，掉電數據被擦除，適用於門規模龐大的電路，延遲不可預估，易失性
FPGA
（1）FPGA分爲三種，分別是基於SRAM、基於lash和反熔絲的FPGA。
（2）基於SRAM的FPGA每次上電之前，都需要從外圍電路加載SRAM FPGA配置信息。
（3）基於flash的FPGA，結構比SRAM簡單，操作也較爲簡單，可遠程升級，只可寫不可讀，保密性高（如密碼芯片）。
（2）爲什麼要有memory？ memory 是用來存儲門電路的開關邏輯的FPGA出廠時門電路被初始化，但是用戶要實現的功能上，不是所有的門電路都要用到的，因此需要控制這些門的開關。
一個門搭配一個memory單元，這個memory=1時，這個門有；否則無效。
（3）FPGA設計過程需要有兩次仿真，一是功能仿真，二是時序仿真。
**標準C/ GNU C / ANSI C **
（1）ANSI C就是標準C，ANSI C是跨平臺的
（2）GNU C只在Linux 下使用
（3）Linux既可以用GNU C也可以用ANSI C，其他平臺只能用ANSI C
信號完整性
（1）信號完整性包括時序和質量
（2）時序問題比較好解決，只要通過蛇形佈線改變不信長度即可
（3）質量問題包括過沖、振鈴和非單調。
（4）反射：如果輸入端能量不能被完全吸收，就會反射。讓接收端將能量全部都接收的方法——讓源端輸出阻抗和接收端輸入阻抗相等。也就是阻抗匹配
（5）微帶線的特徵阻抗與其長度無關
（6）帶狀線是在兩塊GND/VCC平面之間的，微帶線是與一塊GND/VCC相鄰的
阻抗匹配
（1）終端並聯匹配，電路的高電平驅動能力本來就低，再並聯接地那就更低了
（2）
（3）有源匹配，VBIAS是VCC和GND的中間值（DDR使用這種這種方式）
（4）串聯RC匹配，減小了直流電流
（5）串聯匹配
IBIS和SPICE
（1）IBIS是V/T表或者V/I表，仿真速度是PSPICE十倍，精度較低
（2）PSPICE是半導體模型，會泄露IP，仿真速度慢，精度較高
電源分發方式
（1）傳輸線。成本低，直流阻抗高，器件噪聲不會通過Vcc耦合
（2）電源層、地層
PCB佈線
（1）不能出現環路，環路相當於天線
（2）一定要出現環路的情況下，要減小環路面積。使用電源平面可以大大減小環路面積
（3）鐵氧體抗干擾磁環：感抗很小，不影響正常信號傳輸，頻率大於1MHz時，阻性分量循迅速變大，高頻信號轉化爲熱能被消耗。
AGND DGND
（1）爲了使得電平相等，用 導線連接起來
1OZ銅厚實際指35um
（2）過孔上的焊盤，是用來走線的，是被綠油蓋住的。
（3）一般的焊盤，一是用來走線的，而是用來焊接的
（4）熱焊盤，保證連接，但是減少連接面積，降低熱傳遞
（5）盲孔：加工盲孔一般用激光，由於激光功率的問題，激光打孔天生就是盲孔
（6）測試孔，用於ICT測試，不能和焊盤相同，要額外添加
（7）參考層：電源層和地層，使用不同電源層的器件建議圍在一起，電源層分開，地層不用分開
（8）do file是自動佈線文件，EDA根據do file來自動佈線，因此do file要手動寫好
（9）電源層和地層之間的電磁環境較差，不建議佈線，也就是不建議用帶狀線，要用微帶線
（10）阻抗控制層：有阻抗控制的電路要放在阻抗控制層
（11）減小串擾的方法：3W原則，靠近地層，中間插入地線，相鄰層走線相互垂直
（12）懸空的佈線就是一根天線，不能有懸空佈線，要減小天線效應。
（13）淚滴焊盤，增加焊盤強度。
（14）BGA（ball gritd array）陣列封裝，
（15）圓弧倒角的阻抗連續性最好，鈍角倒角的阻抗連續性好，直角倒角的阻抗是根號2W，銳角倒角的阻抗大於根號2W。
（16）過孔會產生阻抗不連續，因爲少用過孔。
（17）去耦合電容要靠近Vcc管腳而不是GND
（18）PCB內部有高速、中速、低速電路，那麼高速電路要接近I/O
（19）孤立銅區沒有參考地，因爲電位無法知道
（20）不同的電源層不能重疊，一定要重疊的話中間要加GND層
（21）20H規則
（22）
（23）3W規則，70%電路不受干擾，10W，98%電路不受干擾。20H規則，70%的電場不泄露。100H規則，98%的電場不泄露。5-5規則，時鐘頻率5MHZ或者脈衝頻率上升時間小於5ns，地要做成地平面
BOM
bill of material物料清單