电子系统工程

1、PCB(printed circuit board)
2、DaVinci是DSP
3、Package封装
4、Cadence和Mentor在硬件设计软件方面两家独大，OrCAD后来被Cadence收购。Cadence的封装工具很好用，OrCAD的原理图工具很好用（有丰富元件库）。Protel是有Altium公司设计的硬件设计软件。
5、制造PCB的工厂需要的是光绘文件
6、数据库文件.ddb，原理图文件.sch，印刷电路板文件.pcb，网络表.net
7、设计流程：元件库(设计元件)-原理图-netlist-封装库（设计封装）-PCB布线
8、PCB主要元素：TopLayer（顶层信号层）BottomLayer（底层信号层）TopOverlayer（顶层印丝层）BottomOverlayer（底层印丝层）TopSolder（顶层阻焊层、用来连接焊盘的位置）BottomSolder（底层阻焊层、用来连接焊盘的位置）
TopPaste（顶层焊膏，用来连接焊盘的药）KeepOutlayer（禁止布线层）Mechanical（外形尺寸）
9、贴片机：把元件放在PCB焊盘上的机器
10、表贴器件（使用回流焊，热风在空间内循环）、插装器件（使用波峰焊，将不需要焊的地方包起来，整个放在焊膏里面，插孔就会被焊上）
11、焊接质量检查，图锐智能
12、牛屎封装
13、元器件分装值得是确定元器件尺寸以及引脚分布。
14、1000mil=2.54cm
15、通孔焊盘对应直插器件，非通孔焊盘对应表贴器件
16、鼠线：PCB未连接的线
17、过孔：通孔、盲孔、埋孔
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