宏旺半導體科普相比較於UFS3.0 UFS3.1增加了哪些功能?

手機閃存雖然大家平時在使用手機時感知不強,但是卻非常重要,無論是應用的安裝/啓動還是文件/視頻的傳輸等都要用到手機閃存。

前段時間,小米正式官宣了新款小米10系列手機,採用了LPDDR5+UFS3.0方案,後來小米副總裁盧偉冰也表示,相比較於UFS3.0,UFS3.1增加了Write Turbo、Deep Sleep、HPB三個功能,而JEDEC標準組織在2020.1發佈了更新版,加入了HPB,目前看HPB的成熟度還欠缺。宏旺半導體今天還爲大家科普一下UFS3.0和UFS3.1的差異,並分析Write Turbo、Deep Sleep、HPB三個功能分別指什麼意思?

據宏旺半導體瞭解,相較於UFS3.0,UFS3.1主要加入了三個新特性寫入增強器(Write Turbo)、深度睡眠(Deep Sleep)和性能限制通知(Performance Throttling Notification),同時還發布了可選的配套標準“UFS Host Performance Booster(主機性能增強器)”,即UFS HPB。

宏旺半導體科普相比較於UFS3.0 UFS3.1增加了哪些功能?

首先,Write Turbo這個很好理解,就是提高設備的寫入速度。有了這個特性,UFS3.1的寫入速度提升至700MB/s,而UFS3.0的順序寫入最高爲500MB/s。
Deep Sleep則旨在降低設備功耗,它可以讓設備進入低功耗狀態,確保手機在閒置時更加省電。性能限制通知則是在當設備過熱的時候,通知系統限制讀寫性能爲硬件降溫。簡單地說,就是手機閃存的溫控。

最後,HPB同樣非常重要,旨在提升手機的讀取性能。這裏使用一下realme副總裁王偉對HPB的解釋,手機在使用過程中會越用越卡,其中原因之一是越讀越慢,這是由文件系統碎片化和器件隨機讀性能下降導致的。器件的cache緩存能力有限,頻繁重載L2P Map表造成性能開銷過大。HPB利用手機的RAM來緩存L2P Map表,以提升讀性能,尤其是長時間使用後的隨機讀取能力。一句話,即HPB意在解決手機越用越卡的'老毛病'。

據外媒爆料,預計UFS 3.1的芯片將會在今年開始量產。不過即便目前3.1規範已經公佈了,但想要在今年看到智能手機全面升級到UFS3.1並不現實,除了新標準的普及需要一段時間和成本原因外,還需要手機SoC提供支持。目前UFS3.0尚未得到大範圍普及,目前能支持UFS3.0的SOC芯片並不多,宏旺半導體預測2020年手機配置將會達到:5G + 90Hz + 5nm + lpddr5 + UFS 3.0 + 50W。

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