手機閃存雖然大家平時在使用手機時感知不強，但是卻非常重要，無論是應用的安裝/啓動還是文件/視頻的傳輸等都要用到手機閃存。
前段時間，小米正式官宣了新款小米10系列手機，採用了LPDDR5+UFS3.0方案，後來小米副總裁盧偉冰也表示，相比較於UFS3.0，UFS3.1增加了Write Turbo、Deep Sleep、HPB三個功能，而JEDEC標準組織在2020.1發佈了更新版，加入了HPB，目前看HPB的成熟度還欠缺。宏旺半導體今天還爲大家科普一下UFS3.0和UFS3.1的差異，並分析Write Turbo、Deep Sleep、HPB三個功能分別指什麼意思？
據宏旺半導體瞭解，相較於UFS3.0，UFS3.1主要加入了三個新特性寫入增強器(Write Turbo)、深度睡眠(Deep Sleep)和性能限制通知(Performance Throttling Notification)，同時還發布了可選的配套標準“UFS Host Performance Booster（主機性能增強器）”，即UFS HPB。
首先，Write Turbo這個很好理解，就是提高設備的寫入速度。有了這個特性，UFS3.1的寫入速度提升至700MB/s，而UFS3.0的順序寫入最高爲500MB/s。
Deep Sleep則旨在降低設備功耗，它可以讓設備進入低功耗狀態，確保手機在閒置時更加省電。性能限制通知則是在當設備過熱的時候，通知系統限制讀寫性能爲硬件降溫。簡單地說，就是手機閃存的溫控。
最後，HPB同樣非常重要，旨在提升手機的讀取性能。這裏使用一下realme副總裁王偉對HPB的解釋，手機在使用過程中會越用越卡，其中原因之一是越讀越慢，這是由文件系統碎片化和器件隨機讀性能下降導致的。器件的cache緩存能力有限，頻繁重載L2P Map表造成性能開銷過大。HPB利用手機的RAM來緩存L2P Map表，以提升讀性能，尤其是長時間使用後的隨機讀取能力。一句話，即HPB意在解決手機越用越卡的'老毛病'。
據外媒爆料，預計UFS 3.1的芯片將會在今年開始量產。不過即便目前3.1規範已經公佈了，但想要在今年看到智能手機全面升級到UFS3.1並不現實，除了新標準的普及需要一段時間和成本原因外，還需要手機SoC提供支持。目前UFS3.0尚未得到大範圍普及，目前能支持UFS3.0的SOC芯片並不多，宏旺半導體預測2020年手機配置將會達到：5G + 90Hz + 5nm + lpddr5 + UFS 3.0 + 50W。
