如何拿下 65.8 億元的產業互聯網市場?

醫療、教育、電商、雲……所有的線路都在穩步推進,共同構成了一把排除萬險、戰勝疫情的鑰匙。我們相信疫情之下“危”“機”並存,產業互聯網也得到了新機遇。

本次,TGO 鯤鵬會杭州分會邀請到摩爾精英聯合創始人兼 CTO、TGO 鯤鵬會分會上海會員 李磊分享產業互聯網關鍵四要素,以及產業互聯網的落地實錄。以下,Enjoy~

非常感謝大家給我這次分享的機會,在這次準備的過程中,我又加深了自己對於產業互聯網的理解。

如何理解產業互聯網

首先,我想先分享自己對於產業互聯網的理解:

第一,我認爲產業互聯網是服務於產業鏈的各個環節,可以說是讓產業鏈互聯網化的方式,它不同於我們所說的互聯網 +,以及企業互聯網、行業互聯網、工業互聯網,雖然它們看起來都和互聯網相關,但是大家的着眼點不同。

產業互聯網不僅僅是幫助一個企業,或者是某一類企業用於提升企業內部效能,也不是說只服務於某個行業,因爲產業裏行業與行業之間是相互交替、相互交錯的,所以整個產業可能跨越不同的細分行業。

因此在我看來,產業互聯網是針對於整個產業鏈的。比如在芯片行業,除了芯片設計之外,還涉及芯片生產、製作、物流、通關、貿易等等。

產業互聯網在服務於整個產業鏈的同時,還需要以提升產業鏈的效能和優化資源的配置爲核心。

第二,產業互聯網可以說是一個 ToB 的生意,所以我們需要面對 ToB 生意所具備的一些優點和特點,以及要注意的點。比如:

從商業的角度看,ToB 非常重視客製化、定製化,很難擁有一個通用的 ToB 產品,或者標準化的產品服務整個產業,甚至不能服務於某個細分行業。另外,ToB 產品的決策鏈會比較複雜,你需要考慮 ToB 企業裏各個不同的角色;

從技術的角度看,產業互聯網是以數據爲中心的,它要服務於產業鏈上的各個環節,但是它又具備互聯網的基因。因此,產業互聯網最大的責任在於,它能將產業鏈上不同的節點數據集中收集、處理,這也是大數據的概念。另外,產業互聯網還會自然而然地和雲計算結合。

產業互聯網關鍵四要素

通過對產業互聯網的理解,我認爲如果我們想要做產業互聯網,那麼我們應該需要具備 4 個要素:

第一,平臺化。因爲在平臺化以後,你才能解決信息不對稱的問題。信息不對稱的問題在產業互聯網裏雖然不是最重要、最核心的點,但它也一定是產業互聯網需要解決的一個問題。只有平臺化後,才能降低邊際成本,解決信息不對稱的問題。

第二,人才結構。如果你想要做產業互聯網的生意,或者是擁有產業互聯網的概念,那麼你一定需要有行業的人才,他需要懂行業。

第三,產業資源優勢。如果你沒有產業資源,只有平臺,那麼你是無法實現落地的。因爲資源除了行業資源、生產資源以外,還需要具備人的資源,但是這裏的“人”不是人才資源,而是人脈資源,也就是你對行業的積累。

第四,資金支持。產業互聯網的投入相對較大,因爲你要服務於整個產業互聯網,但是它有一個不同的地方——做產業互聯網不一定是一個燒錢的買賣,它不需要你像做傳統消費互聯網,或者 ToC 一樣,做一些免費的服務、燒錢的推廣。但是資金也是不可缺少的,因爲你需要資金去做一些併購、整合。

以我們公司(摩爾精英)舉例,當年創業時,我們採用的就是互聯網 + 的模式,因爲那時候我們的切入點是人才這部分,所以我們還有一些半導體招聘、培訓、媒體和社交。

那時候,我們會用一些互聯網的思維來做半導體,爲半導體企業服務。除了我們自己做一些宣傳推廣之外,我們還會幫半導體企業做宣傳、推廣、營銷。實際上,現在看來就是互聯網 +,或者是 + 互聯網。但是我們的這種方式和產業結合是非常淺的,因爲你沒有和整個產業鏈條綁定,也沒有幫助整個產業鏈提供效能,而只是做一些錦上添花的東西,解決一些信息不對稱、數字化營銷等問題。

這個問題是我們在 2017 年發現的,所以從那以後我們就開始切入到芯片設計和芯片生產領域裏了,也是涉及到上圖中芯片設計賦能、芯片生產賦能這兩塊業務,這纔是真正半導體企業裏核心的部門。

比如芯片設計服務,我們不是自己設計芯片,因爲這樣會讓我們和客戶變成競爭的關係,同時還會涉及到知識產權的問題,所以我們不是自己設計芯片,而是幫客戶設計芯片。

這時,我們發現自己所做的事都是爲產業鏈上的各個企業服務。我們不僅是幫他們做營銷、招聘,而是幫他們做生產設計。現今,我們也在爲產業鏈提供供應鏈金融服務,這也是產業互聯網裏一個顯著的特徵——幫助產業在資本上做出快速迭代和爆發式增長。

產業互聯網落地實錄

那麼我們是如何通過信息化、平臺化的方式來做這件事呢?下圖是我去年畫的思維導圖,我想通過這張圖進行闡述:

因爲半導體行業的人對雲是沒有概念的,甚至他們會有一些排斥,因爲他們覺得雲是不安全的。當然,我所說的“雲”不是傳統技術層面的雲,而是最左邊的一個芯片雲,它包含從想法到最後生產出來的所有環節。

圖中下部的藍色方塊和橙色方塊都是芯片在設計到交付階段的各個環節,也就是我們現在想做的一些事情。從芯片產品的定義,到芯片產品的設計實現,再到供應鏈的製造、測試,以及到物流、運輸,都是在雲端來做的。

現在傳統的半導體產業的各個研發環境仍然是在本地端進行,各種供應鏈的管理也是在本地端,導致出現缺少協作、各自爲戰的情況,讓整體的效率提升得非常慢。

其中最主要的原因一是信息不對稱,二是存在一些技術上的問題,比如雲能提供很廣闊的算力支持。其實主要還有理念上的問題,因爲如果沒有云,大家容易缺乏協作基礎。如果未來整個半導體產業都能在雲端進行協作,那麼以後設計一個芯片就不僅僅是技術大牛才能設計出來。

比如 IP,IP 類似於軟件行業的一些開發框架、封裝接口,都是成型的東西。如果這個東西能放在雲端,那麼它可以說是對於中國半導體產業的發展都是有幫助的。因爲雲端能保證在一個安全的環境下,大家共同產出很多新的玩法,甚至變成一些商業模式。

最近,我們有在考慮是否能把 IP、EDA 等圖中下方的小云做成一個共享模式,因爲 IP 是一個數字、是一串代碼,當這串代碼共享後,我在設計芯片時就可以直接拿來用。最後,當產品生產出來以後,我們再通過版稅的方式來賺取利潤。這樣的模式對於整個商業環境來說都是良性的改變。

因此,我們未來想做的有幾件事——第一,提高產業互聯網效率,讓他們在雲端上協同;第二,減少信息不對稱,尤其是在供應鏈雲這一端。很多中小企業基本上不太懂生產環節,往往在設計完成以後,生產環節交付就比較慢。如果在雲端,我們就可以提升交付速度,通過雲的方式達到我們的目的。

我們摩爾精英的目標是讓中國沒有難做的芯片,國家層面也有自己的半導體產業目標,比如芯片的自產率。要做到這些,就要在產業的各個環節進行效率的提升,降低交易成本。這也是我們未來規劃的幾朵雲平臺的目標。

非常感謝大家傾聽我的想法,希望接下來能和大家多多交流、溝通,碰撞出更多的火花和想法。

編者注:後續將呈現後續大咖們的圓桌分享內容,大家千萬不要錯過咯!


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