隨着全球首個28nmFPGA的推出，賽靈思爲設計人員提供了最廣泛的可編程平臺，包括新型器件的多功能性。Xilinx Kintex™-7 FPGA的價格性能翻了一番，功耗和成本降低了一半，是當今無線通信等快速增長的應用的明確選擇。設計人員可以利用具有卓越性能和連接性的一系列設備，而以前只限於大批量應用。
高度集成的高速連接
Kintex-7 FPGA使設計人員能夠構建出色的帶寬和12位數字可編程模擬，同時滿足成本和功耗要求。前所未有的144GMACS數字信號處理器（DSP）功率使多功能的Kintex-7器件成爲便攜式超聲設備和下一代通信等應用的絕佳選擇。Kintex-7FPGA提供800Gbps的峯值串行帶寬（全雙工），幷包括針對當今的分佈式基帶架構進行了優化的CPRI/OBSAIIP內核（9.8Gbps）。可編程的Kintex-7器件也可以輕鬆地重新配置爲支持LTE，WiMAX和WCDMA等多個空中接口。爲了與主機系統接口，Kintex-7FPGA系列爲八通道PCIExpress（Gen1/Gen2）提供了內置支持。
UD408G5S1AF 32位 DDR4 SDRAM是一款可支持用於Kintex-7FPGA開發板中的存儲器，提供送樣及測試。UMI UD408G5S1AF 256Mx32 8Gb DDR4 SDRAM的密度8Gb，32M字×32位×8組，數據速率爲3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps。商業工作溫度範圍爲TC=0℃至+95℃，工業工作溫度範圍：TC=-40℃至+95℃。
特性
•密度
-8Gb
•組織
-32M字×32位×8組
-無鉛/RoHS
•電源
-VDD=VDDQ=1.14V-1.26V
-VPP=2.375V–2.75V
•數據速率：
-3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps
•接口：僞漏極開路（POD）
•爆破長度（BL）：爆破（BC）爲8和4
•預充電：每個突發訪問自動預充電選項
•刷新：自動刷新，自刷新
•刷新週期
-平均刷新週期
7.8 μs at 0℃ ≦ TC ≦ +85℃
3.9 μs at +85℃ < TC ≦ +95℃
•工作溫度範圍
-商業：TC=0℃至+95℃
-工業：TC=-40℃至+95℃