STM32的中斷函數，中斷標誌該先清理，還是後清理

各種教程中，都只解釋中斷的機制、使用。但對於中斷標誌的清理順序，沒多少官方準確的資料。

今天在F429的代碼裏，又遇到問題：進中斷後卡死跳不出來，各種排查沒發現問題。

快要出門時，才突然想起來，要把清理中斷的語句，從最後一行，移到第一行。重新編譯燒錄，馬上通過。

真是奇怪的問題。

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例1：後清理，卡死

測試環境：F429IG + TIM6的中斷

void TIM6_DAC_IRQHandler()
{
    LED_BLUE_TOGGLE ;       // 反轉LED
    TIM6->SR &= ~(0x01);    // 清理中斷標誌     
}

上面的兩行示例代碼，死活沒法子看出有啥毛病，但程序卡死。幾乎耗了一個上午排查周邊代碼。

修改成如下順序，先清理中斷標誌，馬上順利通過。

void TIM6_DAC_IRQHandler()
{
    TIM6->SR &= ~(0x01);         // 重點，重點，重點，必須先清中斷後處理其它事情，否則卡死
    LED_BLUE_TOGGLE ;            // 反轉LED
}

爲什麼呢？百度了半晌，真沒找到答案。

測試時發現，在F103中，TIM的中斷也都必須是先清理中斷標示，不然同樣會發生卡死、沒按預期中斷、計時倍減等問題。

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例2：先清理後清理，沒事

問題：必須是先清中斷標誌嗎？不是的。發現有很多中斷函數不是必須先清理。

測試環境：F429IG + 外部中斷線中斷(項目中是做按鍵的)

void EXTI15_10_IRQHandler(void)
{
    // EXTI->PR |= KEY_2_PIN ;      // 位置 1
    LED_BLUE_TOGGLE ;    
    EXTI->PR |= KEY_2_PIN ;         // 位置 2              
}

同是F4的芯片, 在上面的代碼中，位置1 的先清理，與位置2 的後清理，沒區別，經測試都能正常工作的。

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總結：進中斷後，首先清理中斷標誌！

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