本篇整理：PCB佈線設計時的要點。
目錄
一、電源線
- 寬度：最大工作電流要求寬度 X 3倍
- 以樹枝狀鋪開, 不要環狀鋪開
- 壓降: 寬度\長度\溫度三個要素, 有計算工具.
二、地線
- 模、數單獨接地
- 路線：無限循環。以減少不同地的壓差
三、信號線
- 3W原則： 線中至線中3倍線寬
- 50mil以上距離平行電源線
- 3種元件遠離：晶振、電感、電磁
- 上下層垂直
四、晶振
失敗案例：
- 線寬 > 8mil, 越寬越好
- 線長 儘量相等，頻率越高越重要;
- 和芯片同層盡靠，
- 遠離電感、電磁;
- 電容布在芯片、晶振之間;
- 底面不佈線，底面不佈線，底面不佈線，干擾大！
- 電路底層挖穿1到2層， 不履銅，不履地，因爲：1_防寄生電容(相近的層狀金屬層寄生電容大， 2_防熱傳遞致偏頻。
- 電路用粗地線包圍，導線也被包圍，且地線多打過孔。
貼一個網上的正確示例：
