PCB : 基礎知識:頂層焊盤,頂覆蓋層絲印,通孔安裝,導線規則,敷銅,裁剪板子

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PCB 單層板:一面有銅,另一面焊接,絕緣覆銅板,印刷,蝕刻,鑽孔,裁剪
雙層板:兩面都有銅,兩面都可以佈線,不同線通過過孔鏈接來替代單層板的飛線
多層板:4層板在頂層和底層加入了,電源層和接地層,可以解決電磁干擾


信號層signal 放元器件和銅導線,
內部電源接地層 鋪設電源和地,由銅膜構成,可提高抗EMI和穩定性
機械層mechanical 說明性標註,尺寸,焊盤pad過孔類型等。
屏蔽層mask 是阻焊層solder和助焊層paste合稱。
絲印overlayer ,silkscreen 元器件編號,日期,廠家等。
其他other 鑽孔引導層drill ,禁止佈線層keepout,多層multi
術語
封裝footprint 外形,插針式axial,貼片式smc
過孔via 通孔through打穿,盲孔blind沒打穿,埋孔buried內部的空洞
焊盤pad
網絡net 同一條線上屬於同一網絡,如地,
銅膜導線track 在綠油層下面,用刀刮開可看到線。
飛線
敷銅 一般連到地
安全間距 爲避免線,孔,器件之間的互相干擾,留出一定距離
基本原則
PCB 普通,高頻,小信號PCB
佈局 發熱的儘量分散放,鎖定
鍍金 焊盤孔內電鍍,塗銅
矩形填充 在信號層是鋪銅,非信號層構成禁止,在電源助焊爲空白
敷銅 在沒有放元器件和導線的地方用銅填充,只能放信號層

0:04 2018/12/22
268頁,altium designer 6
13:02 2018/12/22
大小裁剪
物理邊界 機械層mechanical
電氣邊界 禁止佈線層keepout比物理邊界小,也可以兩邊界相同
編譯轉到PCB
設計-轉到pcb update 編譯
轉到PCB
佈局佈線
自動
手動
規則
designer規則 PCB規則和約束編輯器
線寬 就是電線的寬度,材料是銅薄膜,厚度寬度決定承受電流

14:36 2018/12/22

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