XC7A200T-2FFG1156C建立在先進的高性能，低功耗(HPL)，28 nm高k金屬柵極(HKMG)工藝技術之上，可無可比擬地以2.9 Tb / b的速度提高系統性能。 I / O帶寬，200萬個邏輯單元容量和5.3 TMAC / s DSP，同時比上一代設備消耗50%的功率，從而爲ASSP和ASIC提供完全可編程的替代方案。
基於可配置爲分佈式存儲器的真實6輸入查找表(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯。
具有內置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM，用於片上數據緩衝。
高性能SelectIO™技術，支持高達1866 Mb / s的DDR3接口。
用戶可配置的模擬接口(XADC)，將雙12位1MSPS模數轉換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結合在一起。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和預加器的DSP Slice，用於高性能濾波，包括優化的對稱係數濾波。
強大的時鐘管理塊(CMT)，結合了鎖相環(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊，可實現高精度和低抖動。
用於PCIExpress®(PCIe)的集成模塊，最多可用於x8 Gen3端點和根端口設計。
多種配置選項，包括對商品存儲器的支持，具有HMAC / SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內置的SEU檢測和校正。
專爲高性能和最低功耗而設計，具有28 nm，HKMG，HPL工藝，1.0V核心電壓處理技術和0.9V核心電壓選件，以實現更低的功耗。
低成本，引線鍵合，無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，可輕鬆在同一封裝的系列成員之間進行遷移。所有軟件包均無鉛，而選定的軟件包爲Pb選項。
內置的多千兆位收發器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可達28.05 Gb / s，提供了針對芯片間接口進行了優化的特殊低功耗模式。
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