一、PCB層構成
copper：銅箔層，一種陰質性電解材料，沉澱在電路板基層上一層薄的，連續的金屬箔。作爲pcb的導體，容易粘合與絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路。
銅箔厚度爲：12μm，18μm，35μm，加工最終厚度爲44μm，50μm，67μm，
prepreg：俗稱PP，半固化片，又稱預浸材料，半固化片可用作多層電路板的內層導電圖形的黏合材料和層間絕緣。同一個浸潤層最多可以使用3個半固化片。
core：芯板，一種硬質、特定厚度、兩面包銅的板材
注:通常所說的多層板是由芯板、半固化片相互層疊組成，半固化片構成的浸潤層起到黏合芯板作用。
導線橫截面問題：由於銅箔腐蝕關係，導線的橫截面不是矩形，實際是一個梯形，上邊比下邊短1mil。
二、合理確定pcb層數
佈線密度、元器件佈線通道、主信號頻率、速率、特殊佈線要求等
三、疊層設計的規則
主要考慮：特殊信號層的分佈、電源層與地層分佈
1、元器件相鄰的第二層爲地平面，提供元器件屏蔽層以及爲表層佈線提供參考平面
2、所有信號層儘可能與地平面相鄰，保證完整迴流通道。
3、儘量避免兩個相鄰信號層之間相鄰，避免串擾。
4、內部電源層和地層之間緊密耦合，介質厚度較小，提高平面電容，增大諧振頻率
5、如果電源電壓較低，與地線之間採用較小介質層
6、電路中高速信號傳輸應是中間層，內電層提供電磁屏蔽。
7、多個接地的內電阻可以有效較低接地阻抗
8、層壓結構對稱
四、常用的層疊結構
1、四層板常見結構
五、電路板的特性阻抗
六、疊層結構的設置
board環境下，setup-cross section
七、cross sectio中阻抗計算
做阻抗計算：銅箔的厚度，各層的厚度、導電率、介電常數、損耗角、參考平面等參數。
conductivity：電導率，在介質中電導率與電場強度之積等於傳導電流密度。純銅的電導率595 900Ω/cm，si9000中純銅電導率580000 Ω/cm。
Dielectric constant：介電常數，介質在外電場是會產生感應電荷而削弱電場，節電池常數會隨着溫度、信號頻率等變化。
Loss tangent：損耗角正切。有功功率p與無功功率q的比值
各層厚度：
單端線阻抗和差分線阻抗：勾選響應的複選框。
八、廠商的疊層與阻抗模板
根據廠商的工藝及阻抗控制做電路板
九、polar si9000阻抗計算