電路板的創建與設計

一、電路板組成要素

1、電路板的組成:

焊盤pad;

自定義圖形dra、ssm;

元件封裝圖形dra、pam;

機械圖dra、bsm;

格式圖dra、osm;

flash焊盤dra、fsm

設計規則design rules;

疊層cross-section;

2、必備件:

outline板框、

route keepin允許佈線區域、

package keepin允許元件擺放區域、

mounting holes定位孔

二、使用嚮導創建電路板(圓形、方形兩基本形狀)

 

1、第一步開始

2、是否添加模板

3、是否加入技術文件、參數文件

4、是否加入電路板符號bsm文件

5、使用單位、電路板尺寸A1~A4,選擇座標原點

6、柵格點間距、電路板層數、是否產生底片文件

7、疊層名稱、疊層類型選擇,複選框爲是否採用負片

8、設置最小線寬等、默認電路板的過孔型號

9、選擇板框形狀(圓形、方形)

10、電路板的尺寸,是否角落切割、以及route keepin和package keepin到outline 的距離

11、總結窗口,點擊finish

三、手工創建電路板

1、設置工作區域尺寸(單位、圖紙、精度、工作區尺寸)

2、設置柵格點

Non-Etch:設置非走線層的格點數,xy方向及可偏移量(主要用於手動擺放元件、繪製板框等非電氣類屬性格點);

All-etch:主要用來佈線和編輯各種電氣層的對象;

top、bottom:上下層格點數;

3、繪製outline板框

(命令可以有三個:add-line、add-rectangle、setup-outline-board outline)

option所選的board geometryoutline

4、板框倒角(倒角chamfers、倒圓角fillet)

5、創建允許佈線區域route keepin,比板框小

(爲了避免焊接或安裝過程中傷及電路板上的走線,走線與電路板邊緣有一定的距離,每個電路板只允許有一個佈線區域存在)

可用命令:Setup—areas——route keepin

                      Add-rectangle

  Add-line

類選擇:classroute keepinSubclassall

6、創建元件放置區域package keepin,比佈線區域小

(元件儘量擺放在電路板中間,邊緣部分無法旋轉操作等)

可用命令:Setup—areas——route keepin

                      Add-rectangle

  Add-line

類選擇:class:package keepin

    subclass:all

7、用z-copy創建route keepin和package keepin

Edit-Z-copy,contract內縮、expand外擴

8、創建和添加安裝孔或定位孔(mechanical symbol)

先在pad中製作好孔文件,再在pcb edit 中製作mechanical symbol,最後在pcb的board中調用。

調用步驟:place-manually

Advanced setting中設置好庫

Placement list中選中孔,輸入座標進行放置

四、導入DXF板框

異形的需要藉助其他工具(CAD等)繪製好導出DXF文件,allegro支持DXF文件的輸入作爲板框。File-import-DXF

 

選擇導入的文件

 

點擊edit、viewlayer,進行編輯設置DXF文件的class和subclass,對DXF文件的圖層進行歸類爲對應的class和subclass

也可將對應的dxf圖層名映射到類和子類中

 

若導入的板框位置不合適,使用copy和move命令進行操作

、尺寸標註(外形尺寸、定位孔位置等)

線性標註、角度標註、引線標註

參數設置general,manufacture-dimension environment進入標註模式

工作區域右擊進入參數設置

包括:標註標準、標註單位、

標註文字設置:字號尺寸、對齊、標註比例、精度,可基於全局進行操作,也可對標註單獨操作。

設置好參數後,右擊進入線性標註

 

標註圓弧,同樣設置好參數後右擊進入radial leader

基準標註,設置好參數後右擊選擇datum dimension

右側class選擇board geometry,subclass選擇dimension

vlaue選擇標註數值,text設置標註文字

標註刪除(進入標註模式,右擊鼠標選擇delete dimension)

鎖定標註(原本標註與標註對象關聯,鎖定元件動,標註不動)

進入標註模式,右擊選擇lock dimension

顯示標註屬性(查看標註屬性)

Ballon  leader設置

選擇ballon leader,class選擇board geometry ,subclass選擇dimension

value標註的數字

標註顯示與關閉

Display-color\visiabllty-board geomtry,在對話框中選中dimension

命令:setup-cross-section

Name:top、bottom等各層的名字

Type:各層功能,surface表面、conductor導體、dielectric電介質、plane平面

material材料:copper電氣材料、FR-4\INCONEL\POLYMIDE\PTFE電介質

thickness:層厚度,電氣層和電介質厚度

Dielectric  constant:介電常數

Loss tangent:材料的損耗角

Negative artwork:正負片

shield:本層是否作爲相信號層的參考平面

width:設置佈線寬度

Total  thickness:顯示所有層的總厚度

六、設置疊層結構(將兩層電路板修改成4層板)

添加GND和power層

1、序號2上右擊,點擊add layer above

2、添加層後,修改響應的屬性,修改名稱、材料、厚度

 

 

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