- 確定電路板的大概尺寸，根據大概尺寸購買合適的外殼，再根據外殼的尺寸畫出電路板的外形圖，電路板的外形由數控銑牀加工，因此可以根據要求設計出比較複雜的形狀；
- 標準元件庫中沒有的封裝一定要自己去做，不要圖省事對付畫上；
- 注意DIP封裝的元器件焊盤的尺寸，外徑應爲62mil，內徑應爲35mil，Protel99中的默認尺寸不恰當，應注意修改；
- 注意SIP（單列直插元器件）的焊盤尺寸，外徑應爲62mil，內徑因爲39mil，內徑太小的話，插針有可能插不進去；
- 注意封裝爲RB-.2/.4或RAD0.2的鋁電解電容或電感的焊盤尺寸，外徑應爲65mil以上，內徑因爲39mil，內徑太小的話，引腳可能插不進去；
- 普通貼片電阻和貼片電容的封裝選擇0805；電路板面積受限制就用0603的，再小就是0402的；
- 注意電源線和地線的寬度不要小於20mil，電流特別大的走線寬度要加大到30mil或50mil，或者更大，100mil以上，對於專門設計的電源電路還要將覆銅加厚；
- 注意線路板上的元器件不要干涉，互相影響，要考慮到焊接、裝配的方便；
- CPU附近不要有很高的元器件，否則會影響仿真器的使用（仿真器插不進去）；JTAG調試的單片機不存在這個問題；
- 注意對地線覆銅，覆銅時注意和已有線路的間距，要在15mil以上，太小的話，萬一加工工藝不好會導致線路短路；
- 對於高頻信號線，走線應儘量短，線路太長的話會增加分部電容，導致信號錯誤；
- 注意各安裝孔的內徑、外徑尺寸，太大、太小都會影響安裝；
- 增加淚滴；注意覆銅；
- I2C的接口器件注意需要加上拉電阻，一般是2個10K電阻；
- 插槽安裝的電路板兩邊的邊界線要修改爲TopOverlay否則將切槽。
- 佈線完畢後，將PCB圖安裝1:1的比例打印出來，對於不太把握的元器件可以放到打印出來的圖紙上比較，看位置、尺寸是否合適，有時標準庫中的封裝不一定就和實際使用的元器件一致；
以上幾點內容需要在佈線時仔細對比檢查，看看線路板上有沒有錯誤。藍色標出的是需要重點檢查的內容。
批量生產注意事項：
- 線路板兩邊留3mm的工藝邊；
- 線路板上加MARK點，便於上錫和貼片；
- 焊盤上不要有過孔，否則錫都流失了，容易虛焊；
- 小面積的板子儘量做成拼版，拼合後的板子尺寸在150mm*150mm以內；
- 儘量用貼片的元器件，包括電阻電容；