瞭解stm32
ARM公司的高性能”Cortex-M3”內核
1.25DMips/MHz,而ARM7TDMI只有0.95DMips/MHz
流的外設
1μs的雙12位ADC，4兆位/秒的UART，18兆位/秒的SPI，18MHz的I/O翻轉速度
低功耗
在72MHz時消耗36mA(所有外設處於工作狀態)，待機時下降到2μA
最大的集成度
復位電路、低電壓檢測、調壓器、精確的RC振盪器等
簡單的結構和易用的工具
參數
2.0V-3.6V供電
兼容5V的I/O管腳
優異的安全時鐘模式
帶喚醒功能的低功耗模式
內部RC振盪器
內嵌復位電路
工作溫度範圍：-40°C至+85°C或105°C
101性能
36MHz CPU 多達16K字節SRAM 1x12位ADC溫度傳感器
103性能
特點
內核：ARM32位Cortex-M3 CPU，最高工作頻率72MHz，1.25DMIPS/MHz。單週期乘法和硬件除法。
存儲器：片上集成32-512KB的Flash存儲器。6-64KB的SRAM存儲器。
時鐘、復位和電源管理：2.0-3.6V的電源供電和I/O接口的驅動電壓。上電覆位（POR）、掉電覆位（PDR）和可編程的電壓探測器（PVD）。4-16MHz的晶振。內嵌出廠前調校的8MHz RC振盪電路。內部40 kHz的RC振盪電路。用於CPU時鐘的PLL。帶校準用於RTC的32kHz的晶振。
低功耗：3種低功耗模式：休眠，停止，待機模式。爲RTC和備份寄存器供電的VBAT。
調試模式：串行調試（SWD）和JTAG接口。
DMA：12通道DMA控制器。支持的外設：定時器，ADC，DAC，SPI，IIC和UART。
3個12位的us級的A/D轉換器（16通道）：A/D測量範圍：0-3.6V。雙採樣和保持能力。片上集成一個溫度傳感器。
2通道12位D/A轉換器：STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE獨有。
最多高達112個的快速I/O端口：根據型號的不同，有26，37，51，80，和112的I/O端口，所有的端口都可以映射到16個外部中斷向量。除了模擬輸入，所有的都可以接受5V以內的輸入。
最多多達11個定時器：4個16位定時器，每個定時器有4個IC/OC/PWM或者脈衝計數器。2個16位的6通道高級控制定時器：最多6個通道可用於PWM輸出。2個看門狗定時器（獨立看門狗和窗口看門狗）。Systick定時器：24位倒計數器。2個16位基本定時器用於驅動DAC。
最多多達13個通信接口：2個IIC接口（SMBus/PMBus）。5個USART接口（ISO7816接口，LIN，IrDA兼容，調試控制）。3個SPI接口（18 Mbit/s），兩個和IIS複用。CAN接口（2.0B）。USB 2.0全速接口。SDIO接口。
ECOPACK封裝：STM32F103xx系列微控制器採用ECOPACK封裝形式。
系統作用
1、集成嵌入式Flash和SRAM存儲器的ARM Cortex-M3內核。和8/16位設備相比，ARM Cortex-M3 32位RISC處理器提供了更高的代碼效率。STM32F103xx微控制器帶有一個嵌入式的ARM核，所以可以兼容所有的ARM工具和軟件。
2、嵌入式Flash存儲器和RAM存儲器：內置多達512KB的嵌入式Flash，可用於存儲程序和數據。多達64KB的嵌入式SRAM可以以CPU的時鐘速度進行讀寫（不待等待狀態）。
3、可變靜態存儲器（FSMC）：FSMC嵌入在STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE中，帶有4個片選，支持四種模式：Flash,RAM,PSRAM,NOR和NAND。3個FSMC中斷線經過OR後連接到NVIC。沒有讀/寫FIFO，除PCCARD之外，代碼都是從外部存儲器執行，不支持Boot，目標頻率等於SYSCLK/2，所以當系統時鐘是72MHz時，外部訪問按照36MHz進行。
4、嵌套矢量中斷控制器（NVIC）：可以處理43個可屏蔽中斷通道（不包括Cortex-M3的16根中斷線），提供16箇中斷優先級。緊密耦合的NVIC實現了更低的中斷處理延遲，直接向內核傳遞中斷入口向量表地址，緊密耦合的NVIC內核接口，允許中斷提前處理，對後到的更高優先級的中斷進行處理，支持尾鏈，自動保存處理器狀態，中斷入口在中斷退出時自動恢復，不需要指令干預。
5、外部中斷/事件控制器（EXTI）：外部中斷/事件控制器由用於19條產生中斷/事件請求的邊沿探測器線組成。每條線可以被單獨配置用於選擇觸發事件（上升沿，下降沿，或者兩者都可以），也可以被單獨屏蔽。有一個掛起寄存器來維護中斷請求的狀態。當外部線上出現長度超過內部APB2時鐘週期的脈衝時，EXTI能夠探測到。多達112個GPIO連接到16個外部中斷線。
6、時鐘和啓動：在啓動的時候還是要進行系統時鐘選擇，但復位的時候內部8MHz的晶振被選用作CPU時鐘。可以選擇一個外部的4-16MHz的時鐘，並且會被監視來判定是否成功。在這期間，控制器被禁止並且軟件中斷管理也隨後被禁止。同時，如果有需要（例如碰到一個間接使用的晶振失敗），PLL時鐘的中斷管理完全可用。多個預比較器可以用於配置AHB頻率，包括高速APB(PB2)和低速APB（APB1），高速APB最高的頻率爲72MHz，低速APB最高的頻率爲36MHz。
7、Boot模式：在啓動的時候，Boot引腳被用來在3種Boot選項種選擇一種：從用戶Flash導入，從系統存儲器導入，從SRAM導入。Boot導入程序位於系統存儲器，用於通過USART1重新對Flash存儲器編程。
8、電源供電方案：VDD ，電壓範圍爲2.0V-3.6V，外部電源通過VDD引腳提供，用於I/O和內部調壓器。VSSA和VDDA，電壓範圍爲2.0-3.6V，外部模擬電壓輸入，用於ADC，復位模塊，RC和PLL，在VDD範圍之內（ADC被限制在2.4V），VSSA和VDDA必須相應連接到VSS和VDD。VBAT，電壓範圍爲1.8-3.6V，當VDD無效時爲RTC，外部32KHz晶振和備份寄存器供電（通過電源切換實現）。
9、電源管理：設備有一個完整的上電覆位（POR）和掉電覆位（PDR）電路。這條電路一直有效，用於確保從2V啓動或者掉到2V的時候進行一些必要的操作。當VDD低於一個特定的下限VPOR/PDR時，不需要外部復位電路，設備也可以保持在復位模式。設備特有一個嵌入的可編程電壓探測器（PVD），PVD用於檢測VDD，並且和VPVD限值比較，當VDD低於VPVD或者VDD大於VPVD時會產生一箇中斷。中斷服務程序可以產生一個警告信息或者將MCU置爲一個安全狀態。PVD由軟件使能。
10、電壓調節：調壓器有3種運行模式：主（MR），低功耗（LPR）和掉電。MR用在傳統意義上的調節模式（運行模式），LPR用在停止模式，掉電用在待機模式：調壓器輸出爲高阻，核心電路掉電，包括零消耗（寄存器和SRAM的內容不會丟失）。
11、低功耗模式：STM32F103xx支持3種低功耗模式，從而在低功耗，短啓動時間和可用喚醒源之間達到一個最好的平衡點。休眠模式：只有CPU停止工作，所有外設繼續運行，在中斷/事件發生時喚醒CPU；停止模式：允許以最小的功耗來保持SRAM和寄存器的內容。1.8V區域的時鐘都停止，PLL，HSI和HSE RC振盪器被禁能，調壓器也被置爲正常或者低功耗模式。設備可以通過外部中斷線從停止模式喚醒。外部中斷源可以使16個外部中斷線之一，PVD輸出或者TRC警告。待機模式：追求最少的功耗，內部調壓器被關閉，這樣1.8V區域斷電。PLL,HSI和HSE RC振盪器也被關閉。在進入待機模式之後，除了備份寄存器和待機電路，SRAM和寄存器的內容也會丟失。當外部復位（NRST引腳），IWDG復位，WKUP引腳出現上升沿或者TRC警告發生時，設備退出待機模式。進入停止模式或者待機模式時，TRC,IWDG和相關的時鐘源不會停止。
STM32型號的說明：
以STM32F103RBT6這個型號的芯片爲例，該型號的組成爲7個部分，其命名規則如下：
| STM32 | STM32代表ARM Cortex-M內核的32位量控制器 |
|---|---|
| F | F代表芯片子系列 |
| 103 | 代表增強型系列 |
| R | R這一項代表引腳數，其中T代表36腳，C代表48腳，R代表64腳，V代表100腳，Z代表144腳，I代表176腳。 |
| B | B這一項代表內嵌Flash容量，其中6代表32K字節Flash，8代表64K字節Flash，B代表128K字節Flash，C代表256K字節Flash，D代表384K字節Flash，E代表512K字節Flash，G代表1M字節Flash。 |
| T | T這一項代表封裝，其中H代表BGA封裝，T代表LQFP封裝，U代表VFQFPN封裝。 |
| 6 | 6這一項代表工作溫度範圍，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。 |