受到疫情影響，2020年6月19日，英特爾在線上舉辦了主題爲“‘芯’存高遠 智者更強”的數據創新峯會暨新品發佈會。會議圍繞各行業數字化轉型、加速智能變革、助力智能新基建建設等當下熱門話題展開。
會上，英特爾宣佈推出了最新的數據平臺產品組合，包括集成AI加速的英特爾第三代至強可擴展處理器、英特爾首個人工智能優化FPGA Stratix 10 NX、第二代英特爾傲騰持久內存、最新英特爾3D NAND SSD及相關軟件解決方案。
新品介紹
人工智能和數據分析是未來10年的關鍵工作負載，英特爾針對人工智能優化的硬件和軟件解決方案使客戶能夠在數據中心、邊緣以及包括物聯網傳感器、自動駕駛汽車和移動計算平臺在內的端點領域，快速開發和部署人工智能。此次英特爾推出的硬件和軟件產品組合是專爲人工智能和數據分析工作負載而進行了優化，亮點包括：
-
第三代英特爾至強可擴展處理器是首批內置bfloat16支持的主流服務器CPU，而bfloat16則是英特爾深度學習加速（英特爾DL Boost）功能當前主打的指令集技術。第三代英特爾至強可擴展處理器支持最新一代英特爾傲騰持久內存，從而應對更大的數據分析挑戰。
-
英特爾傲騰持久內存200系列是英特爾的下一代持久內存模塊，可支持更大的內存容量，並以最快速度訪問持久存儲的數據。與第一代產品相比，英特爾傲騰持久內存200系列的平均內存帶寬增加了25％。
-
英特爾Stratix10 NX（Primero Springs）是英特爾首款針對AI進行優化的FPGA，可爲自然語言處理和欺詐檢測等應用提供高帶寬、低延遲的AI加速。通過集成高帶寬內存、加速矩陣和矢量運算，以及通過英特爾以太網最大程度地提高連接吞吐量，Stratix10 NX FPGA針對跨多節點大型模型的實時AI加速進行了優化。
-
英特爾D7-P5500和P5600 TLC 3D NAND固態盤基於英特爾最先進的TLC 3D NAND介質，並採用全新的PCIe控制器和固件，可爲AI和大數據分析負載實現性能與容量的更優平衡。
結語
如今，AI及數據分析爲金融、健康醫療、工業、通信及交通等多行業客戶開啓了全新的機遇。據IDC預測，到2021年，75%的商業企業的各類應用將應用人工智能；到2025年，所有數據中將有約四分之一是實時產生的，而在這一龐大的增量中有95%的數據將通過各種物聯網（IoT）設備產生。
英特爾發佈的全新的AI軟硬件產品組合，將在數據中心、雲和智能邊緣領域支持客戶進一步加快人工智能和數據分析等工作負載的開發和部署，助力智能新基建建設。
此外，在此次峯會上，來自華大基因、金山雲、國電南瑞集團、騰訊雲、阿里雲等各行業用戶代表，也在主題演講環節分享了他們部署AI和數據分析解決方案、推動IT架構轉型、提供創新雲計算服務的最佳實踐。