PCB過孔主要由兩部分組成：1.孔徑 hole size 2.過孔焊盤Diameter
因此在PCB放置過孔時要設置這兩個參數hole size 與 Diameter如下圖
PCB廠商製作過孔時要先打孔,然後対孔進行導電處理(預金屬化)即黑化(用石墨烯、石墨乳處理),有了導電能力,就可以對孔實現電鍍.這樣過孔的內壁就具有了導電能力過孔流過的電流大的話就要加大孔徑，這樣過孔的內壁面積就大了也就能承受更大的電流的。
而過孔焊盤則是爲了將內壁的銅皮連出來，這樣外面的走線就能充分與之接觸，大的過孔焊盤如果裸露出來可以當測試點使用，但有寄生電容。在BGA中焊盤一般要蓋油防止與BGA的焊盤短路。
下面兩張圖是2個孔徑一樣，過孔焊盤大小不一樣的過孔3D圖可以很直觀地看出兩者的差別。
