總體設計順序：
新建集成庫（.library） –> 新建原理圖（.sch） –> 新建PCB（.pcb）
第一部分：新建集成庫
1、建立集成庫工程
1）新建（new）–>工程（project） –>集成庫（library）
2）保存工作空間（work space）右擊選擇 save design work space as..
3）保存工程。右擊工程名保存同 2）的文件夾。
2、新建元件庫
1）文件（File）–>新建（New）–>Library (庫) –>原理圖庫（Schematic Library）
2）畫元件
方法一：手畫。點擊 按鈕手畫元器件
（1）引腳是自動增加的
（2）引腳沒放之前按TAB更改屬性。
（3）引腳x向外，若沒在外面按R旋轉。
方法二：添加元件庫
軟件右邊的Libaries尋找所需要的元件，若沒有添加後綴爲（.sch）的文件，選中右擊選擇 Edit Component ，複製粘貼到剛纔的文件中。
3）修改元器件屬性
工具（TOOls）–>器件屬性（Library component ProPerties）
修改 Default Designer U？ ？代表第幾個元件
Symbol Refererce 名稱
4）保存在同一文件夾 改名
5）創建新器件
Tools（工具）–>新器件（New Compoent Name）–>
Res（電阻）……
6）重複1-4；
3、建立PCB庫
1）文件（File）–>新建（New）–>庫（Library）–>PCB庫（PCB Library）–>保存
2）畫元件
簡易的可以手畫；
複雜的依然可以複製粘貼步驟同上
（1）1mil=0.254mm 按下鍵盤Q鍵可以直接實現mil到mm的轉換。
（2）利用好重置座標原點和測距畫焊盤。編輯（Edit）–>設置參考（set reference）–>定位（Location）；報告–>測量距離
（3）Top overlay 絲印層
在此層上畫元件的形狀
（4）焊盤符號不可有數字0。改爲 1和2。
3）修改元器件屬性
工具 –>器件屬性 –>名稱
4）保存器件 點擊保存按鈕
5）創建新器件
工具 –>新的空元件
繼續1）–4）
4、加裝3D模型
打開所要放置的3D的封裝元件
點擊放置–>3D元件體–>選中屬性步驟模型（Generic Step Mode）–>插入步驟模型–>在文件夾中找3D模型…–>保存。
（1）旋轉3D模型：雙擊模型，修改XYZ的值
（2）按2鍵爲2D視圖，3鍵爲3D試圖
應注意的兩個問題：
1）封裝PCB時參考點要設置好，不然佈局PCB時會出現元件移動不在指針處。 編輯–>設置參考–>1腳/其他地方
2）在後續製作中出現需要改動封裝情況，改動後記得點擊
工具–>更新所有PCB器件封裝
5、編譯生成集成庫
1）在編譯之前還要做準備工作
點擊 工具–>模式管理（Model Manager）–>Add Footprint–>元件名稱 –>確定（要先選中SCh文件）。
2）選擇 …….Schlib 即元件庫文件
點擊 工程 –>第一個Complie
3）選擇 …….Pcblib 即封裝庫文件
點擊 工程 –>第一個 Complie 若有錯誤則修改錯誤
打開文件所在文件夾，在Project output……中的Intergrate……文件即爲製作的集成庫，他可以拿出來單獨使用，該集成庫不可編輯。
在後續製作中若發現集成庫中元件不對，要重新打開原來的工程，修改元件庫和封裝庫，然後編譯，重新安裝新的集成庫。
第二部分：製作PCB文件
1、建立PCB工程
1）文件–>新建–>工程–>PCB工程
2）保存工作空間（work space）
3）保存工程，保存到同一文件夾
2、新建原理圖文件（.sch）
1）文件–>新建–>原理圖（第一個）–>保存
2）打開右邊庫安裝上述得到的集成庫
3）將元件拉到原理圖中連線
≈爲導線
接VCC，GND的地方直接加上VCC，不用連一塊
改變原理圖紙張大小：Design–>Document Options–>A4
New爲兩個元件不用連線，標記相同即可
空格鍵旋轉
X 表示不連接，不進行規則堅持
3、新建PCB文件（.pcb）
文件–>新建–>PCB–>保存
4、由原理圖生成PCB
1）選擇第二步的原理圖
設計–>update PCB Document……–>
若無錯誤進行執行更改 –>生效更改 –>關閉
如若之前哪一步錯誤，修改後都需要重複這一步驟。（execute changes–>Validate）
第三部分：PCB的佈局：
1）先確定板子的尺寸。keep-out層
設置座標原點。編輯–>原點–>設置
放置走線。放置–>走線（閉合）–>按shift鍵選中4條線（PCB的邊緣）
裁剪板子。設計–>板子形狀–>按照選擇對象定義。
2）佈局和佈線
根據需要自行佈局。注意刪除紅色的器件盒
佈線規則：
佈線若頂層選擇縱向佈線，則頂層應選擇橫向佈線，注意橫平豎直。
在佈線允許的情況下，寬度應儘量取大些，一般不低於10mil
佈線若需要轉彎，一般取45度走向或圓弧形儘量不要取直角
電源線和地線的寬度應儘量大於信號線
在佈線時需要修改的幾個常見規則：
（1）Electrical –> Clearance –>Clearance
線與過孔間距 最好爲（10~20）
（2）Routing –>Width –>Width 線寬
Min Width 10mil
Max Width 50mil
（3）Routing –>Routing Viastyle –>RoutingVias
| 過孔直徑 | 過孔孔徑大小 |
|---|---|
| 最小的 20mil | 最小的 10mil |
| 最大的 70mil | 最大的 50mil |
| 首選的 40mil | 首選的 28mil |
（4）Manufactuning –>Silkscreeen Over Component –>Silkscreen Over Component……
絲印蓋過裸露元件焊盤間距
對於直插可選0
（5）Manufactuning –>Silkscreeen To silkClearance–>Silk To silk Clearance……
絲印層文字和其他絲印層對象間距
放置過孔：孔放線上 先放線仔放孔
3）鋪銅
放置 –>多邊形敷銅 –>選中四個點 –>右擊，鬆開後形成
頂層和底層都要鋪銅
Protel 無法識別 Solid 填充模式
最好用 Hatched模式
將柵格尺寸改爲 10mil 效果一樣
鏈接到網絡選GND ……Pour…….
軌跡寬度爲10mil
柵格尺寸爲15mil
最小整潔長度爲10mil
4）規則檢查
工具 –>設計規則檢查
若有錯誤 及時改正 保存
PCB小技巧：
往板子上添加漢子圖形
添加漢字：選擇絲印層（Top Overlay）–>放置 –>字符串。雙擊字符串更改字符串的大小（漢字的字體需選擇 True Type）
添加圖形方法見文件
原理圖導出PDF方法：
File –>Smart PDF –>一路NEXT
PCB旋轉 左鍵+空格
元件對齊 選中元件 –>右擊Align –>left
地線可以不連接 使用鋪銅的方式：點擊鋪銅圖標（倒數第二個）
選擇“Connect to Next”中 GND 。在PCB板中選擇鋪銅的top layer 或bottom layer。