最近，英特尔决定将芯片制造外包，由于其未来CPU将采用的7nm芯片，技术进度较目标落后约12个月。对此，很多人表示意料之中。彭博社评论称，此举预示着一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结。
在英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）宣布“英特尔考虑将芯片生产外包，而不是自己生产”后不久，一位退休人士（前英特尔雇员）回顾了英特尔在过去十年是如何走向今天这步田地的。对晶体管密度的痴迷，以及对实施具有挑战性的 GAA FET 制造工艺的执著追求等是英特尔仍然停留在 14 nm制程的主要原因。 那么，台积电真的能在未来的岁月提供帮助吗？
英特尔的芯片制程发展史
英特尔在 7nm延迟的情况下重组技术团队，以及外包给台积电的决定，乍看可能很突然，但这些动作由来已久。这位英特尔前雇员曾在产品团队工作，并有机会与制程团队合作。这两个团队经常碰面，八卦其他团队，比如技术制造组（Technology Manufacturing Group，TMG）是一个封闭、纪律严明的军事化团队，许多成员都“累得像狗一样”，导致人员流失率居高不下。
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