這一次，全國產自研的先進製程芯片距離我們更近了。
中芯國際7nm製程迎來新突破
10月11日，中芯國際被曝7nm先進製程芯片取得了重大突破，其首款“N+1”工藝芯片流片成功。芯動科技發佈消息稱，該公司已完成全球首個基於中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過，爲國產半導體生態鏈的發展起到了不小的推動作用。
那麼，“N+1”工藝是什麼？
“N+1”是中芯國際對其第二代先進工藝的代號，其與現有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%，也被稱爲“國產版”的7nm芯片技術。關於N+1工藝，中芯國際聯合CEO梁孟松年初曾透露，該工藝在功率和穩定性方面7nm工藝非常相似，且不需要EUV光刻機，但在性能方面提升還不夠，所以N+1工藝是面向低功耗應用領域的。
據珠海特區報報道，自2019年開始，芯動科技在中芯國際“N+1”工藝尚待成熟的情況下，技術團隊全程攻堅克難，投入數千萬元進行優化設計，其基於中芯國際“N+1”製程的首款芯片經過持續數月、連續多輪的測試迭代，成功幫助中芯國際突破“N+1”工藝良率瓶頸，至此，中芯國際距離實現先進製程芯片的大規模量產又近了一步。
芯動科技是中國芯片IP和芯片定製的一站式企業，在過去十幾年中爲華爲海思、中興通訊、瑞芯微、君正、AMD、微軟、亞馬遜等國內外企業量產了數十億顆芯片。公司提供了從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定製解決方案，尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋，是迄今爲止國內唯一具備兩家代工廠（臺積電、三星）5nm工藝庫和設計流片能力的技術提供商。
中興自研7nm芯片已商用
與此同時，中興通訊副總裁李暉在第三屆數字中國建設峯會的成果展覽會上透露，在5G無線基站、交換機等設備的主控芯片上，中興自研的7納米芯片已實現市場商用，5納米還在實驗階段。
李暉表示，當天中興通訊展示的產品全部基於自主創新，完全國產化：“很多人之前並不瞭解中興在芯片、操作系統的自主創新發展，以前我們都是自用。實際上我們投入了大量的人員在搞研發。比如在成都，中興有近4000人在研發自主操作系統。”
可見，中興在芯片的自主創新方面佈局已久。早在今年6月，有投資者在互動平臺詢問中興通訊5nm芯片設計進展情況，中興通訊迴應稱：
公司具備芯片設計和開發能力，7nm芯片規模量產，已在全球5G規模部署中實現商用，5nm芯片正在技術導入。
據悉，中興通訊如今的5G核心專利達到了2651件，佔比全球5G核心專利12％（華爲佔比18％）。手握大量核心專利的背後，是中興在研發領域的巨大投入，中興副總裁、首席運營官謝峻石曾公開表示，在過去三年中興每年用在研發上的資金高達121億元。
國產自研芯片的困境和希望
儘管內地芯片企業發展速度迅猛，但不可否認的是，在先進工藝上，內地芯片企業比起臺積電以及三星等全球巨頭還有不小的差距。
集邦諮詢旗下拓墣產業研究院對 2020 年第一季度全球前十大芯片代工廠的營收統計顯示，中芯國際當期以 8.48 億美元收入排名全球第五，佔據 4.5% 的市場份額。在它前面，臺積電、三星、格芯和臺聯電四家已囊括了 85.1% 的市場份額。
從營收規模看，臺積電大概能抵 10 箇中芯國際。按製程技術劃分，2019 年中芯國際超過一半的營收來源於 90nm 及以下先進製程的芯片市場，佔比爲 50.7%，66/65nm 的營收佔比爲 27.3%。
而臺積電方面，7nm 工藝已經佔其 2019 年營收的 27%，並取代 16nm 工藝成爲臺積電最大的收入來源。同時，臺積電預計 2020 年資本開支將達到 150 億美元至 160 億美元，是中芯國際的 5 倍多。
面對長期高投入和技術積累的強大對手，我國芯片企業都面臨着巨大的壓力。但值得一提的是，隨着中興7nm芯片走向商用，中芯國際“N+1”工藝成功流片，可以看到，我國芯片企業已經明顯加快了追趕先進製程的步伐，加之“N+1”工藝對EUV光刻機依賴度的降低，爲我國先進製程芯片的完全國產化帶來了希望。
參考鏈接：
http://zhuhaidaily.hizh.cn/html/2020-10/11/content_1210_3430125.htm