獵頭的電話接二連三，那些在上海張江高科從事芯片設計的工程師，明顯感覺到自己正變得炙手可熱。
這些優秀的芯片設計人才，在中國加入WTO之後的很長一段時間，並不怎麼“受待見”，這可以從他們的薪資當中看出端倪。雖然博士、碩士扎堆，但他們的收入大大低於從事互聯網、房地產、金融這些熱門行業的從業者。半導體這個行業的創業成功造富效益，也遠低於其他行業，在那個飛速狂奔的年代，人們記住了馬雲、馬化騰、王興、王石、柳傳志、許家印，但是沒有多少普通人能夠說出中國半導體行業湧現出來的知名企業家。
在國際上，那些強大的競爭對手，如英特爾、三星、高通等的領先地位看上去似乎不可撼動，這多少讓人有些沮喪。中國生產的手機、電腦、汽車大量使用着進口的芯片，每年的進口金額高達3000億美元，超過石油的進口額。
但現在，一個過去年薪50萬元的芯片設計人才，動輒被獵頭在前面加個1或者2，變成150萬元或者250萬元年薪挖走。他們開始和家人盤算更換更大更舒適的住宅。即使是剛剛畢業的和半導體相關的優秀碩士畢業生，年薪動輒都能漲到七八十萬元。這甚至推動了上海張江高科區域的房價飛漲。
新的半導體企業融資或者上市的消息經常見諸報端。各種半導體行業的交流會議總是人滿爲患，來自江蘇、浙江、湖北、安徽、江西、陝西的各類招商代表熱情地上來和你換名片，開出各種聽上去誘人的招商條件，比如土地、資金、稅收優惠，邀請你去當地某個並沒有多少半導體產業基礎的園區投資或者創業。
短短几年之內，無數的熱錢湧入半導體行業。這種“不正常”的繁榮皆源自“卡脖子”所帶來的巨大不安全感。
幾年前，正是因爲美國對華爲等中國科技企業實行了粗暴的“卡脖子”措施，觸發了中國全民“大造芯片”的熱潮。2014年和2019年，兩期國家集成電路產業投資基金先後成立，資金規模高達3500億元。與此同時，各個地方政府成立了數十隻集成電路投資基金，總規模高達幾千億元。就連一些財政並不寬裕的地方政府，也拿出巨資來，投入這場國產替代大潮。
然而熱錢的湧入並沒有馬上緩解中國對於芯片被“卡脖子”的擔憂，某種程度上這種狀況還在惡化。
大部分的新進入資金都湧向了最輕資產的芯片設計環節。中國的芯片設計公司從2022年初開始猛增到4000多家——超過了世界其他國家所有芯片設計公司的總和。其中的佼佼者，例如華爲旗下的海思和紫光展銳，在部分產品的芯片設計方面已經具有國際先進水準。
而那些新成立的中小型芯片設計公司，則拿着風投的錢開始瘋狂挖人。這種中國芯片設計企業之間互相挖人的惡性競爭情況，極大地擡高了行業成本。
然而最容易被“卡脖子”的芯片產業上游，卻因爲進入資源的不足依舊面臨着極高的被繼續“卡脖子”的風險。
芯片設計工程師們需要使用EDA（electronics design automation）軟件作爲工具，就好像美術設計師需要使用Photoshop軟件一樣。在這個市場上，Synopsys、Cadence與Mentor三家瓜分了絕大部分市場，這三家本質上都是美國公司。
芯片設計完成後，需要將設計好的產品送到晶圓代工廠進行流片並最終代工生產，而來自中國臺灣的臺積電、韓國三星等公司，壟斷着高端芯片代工業務，中國大陸企業中芯國際尚只能生產中低端的芯片。
半導體加工生產需要使用數十種主要加工設備，其中最知名的是光刻機。來自荷蘭的阿斯麥爾（ASML）公司壟斷着高端光刻機市場。由於《瓦森納協定》，美國禁止向中國出口光刻機，這意味着中國只能極其艱難地從許多最上游的零部件開始，自行建設整條光刻機的產業鏈。
生產光刻機的上游是激光源與光學系統——高端的激光源僅剩下ASML旗下的美國西盟（Cymer）公司與日本的亙福（Gigaphoton）公司；最好的光學系統來自德國的卡爾蔡司、日本的尼康和佳能。
光刻機的輔助設備包括蝕刻、研磨、等離子注入、沉積等百餘種設備，絕大多數份額被美國的應用材料、泛林科技與日本的東京電子瓜分。
在半導體晶圓的生產過程中，還有一個重要的領域是晶圓的前道測試。晶圓的前道測試與製造緊緊耦合。這個領域的核心設備，是基於經典物理與量子力學的各類探針與顯微鏡，被美國的科天壟斷。
高純度單晶硅晶圓最重要的兩個供應商是日本的信越與勝高。與光刻直接相關的材料光刻膠，幾乎被日本的JSR、信越與TOK壟斷。剩餘的輔助材料被日本與歐美企業瓜分。
半導體行業發生的事情是中國人面臨“卡脖子”現象的一個縮影。在過去40年，有太多中國的聰明人，投身到那些容易快速見錢的領域，比如VCD、組裝汽車、手機、電腦、互聯網應用、貿易、房地產、金融。而對於半導體產業的設備、材料、軟件這樣投入大、見效慢、風險高的領域，長期乏人問津。如今，中國人正在爲之付出慘痛的代價。