Cadence 17.2 Pad Editor入門指南（2）
創建自定義焊盤及封裝
Pad Editor與Allegro PCB Designer相互配合，可以做出各種類型的封裝。當我們需要製作相對簡單的封裝時，可以用Pad Editor圖形庫中現成的圖形制作封裝，但當我們接觸到一個新的元器件時，封裝的焊盤就需要自己動手進行製作。本章，我就帶大家制作一個SOIC封裝的自定義焊盤以及封裝。
自定義焊盤的製作主要分爲兩步，第一步就是使用Allegro PCB Designer建立一個圖形文件，第二步就是用Pad Editor利用這個圖形文件建立焊盤。
一、焊盤圖形文件的製作
1.1、新建一個Shape Symbol符號：
打開PCB Dedigner-->File-->New-->shape symbol
首先給自己的圖形起一個名字，選擇好路徑，類型選擇Shape Symbol，點擊ok。
Allegro的symbol類型有一下幾個：
Board symbol：板
Board(wizard)：板嚮導
Module：模塊符號
Package symbol：一般封裝符號
Package symbol(wizard)：一般封裝符號嚮導
Mechanical symbol ：機械符號
Shape symbol ：形狀符號
Flash symbol ：導通符號
但我們常用的有一下五中，它們分別是Package Symbol、Mechanical Symbol、 Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。
每種Symbol均有一個Symbol Drawing File(符號繪圖文件),後綴名均爲*.dra。此 繪圖文件只供編輯用,不能給Allegro數據庫調用。Allegro能調用的Symbol如下：
1.1.1、Package Symbol
一般元件的封裝符號,後綴名爲*.psm。PCB中所有元件像電阻、電容、電感、IC等的封裝類型即爲Package Symbol。
1.1.2、Mechanical Symbol
由板外框及螺絲孔所組成的機械構圖符號,後綴名爲*.bsm。有時我們設計PCB的外框及螺絲孔位置都是一樣的,比如顯卡,電腦主板, 每次設計PCB時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置,顯得較麻煩。這時我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol,在設計PCB時,將此Mechanical Symbol調出即可。
1.1.3、Format Symbol
由圖框和說明所組成的元件符號,後綴名爲*.osm。比較少用。
1.1.4、Shape Symbol
供建立特殊形狀的焊盤用,後綴爲*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤即爲一個不規則形狀的焊盤,在建立此焊盤時要先將不規則形狀焊盤的形狀建成一個Shape Symbol,然後在建立焊盤中調用此Shape Symbol。
1.1.5、Flash Symbol
焊盤連接銅皮導通符號,後綴名爲*.fsm。在PCB設計中,焊盤與其周圍的銅皮相連,可以全包含,也可以採用梅花辨的形式連接,我們可以將此梅花辨建成一個Flash Symbol、在建立焊盤時調用此Flash Symbol。
1.2 設置圖紙大小：
點擊Setup--> Design Parameter --> Design
設置標尺類型選擇毫米、圖紙尺寸選擇其他、精度選擇最高精度、圖紙中心、圖紙寬度和高度等參數。
1.3 設置柵格大小
點擊Setup-->Grids
將所有的x、y柵格大小都設成0.0254mm,點擊Grids On 表示顯示柵格。
1.4 製作Regular pad
選擇層爲電氣類層。TOP層或者Bottom層都可以。
點擊Shape添加方形或者圓形。爲了畫圖精確，一般都是通過命令行直接輸入座標。
繪製矩形時輸入三個數，分別是“x” “x座標” “y座標”；分別輸入對角線兩點座標。
繪製圓形時輸入三個數，“x” “圓心座標” “圓上一點座標”；
在這裏如果出現DRC報錯，表明兩個圖形重疊，這時要用到圖形融合工具：shape--> merge shapes。
製作完以後如下圖所示：
最後創建圖形文件：File-->Create Symbol-->保存爲*.ssm文件。
1.5 製作soldmask pad
參考製作Regular pad的步驟，製作出阻焊層焊盤。soldmask pad（阻焊層焊盤）一般都比實際焊盤要大0.1mm。
‚ 創建圖形文件：File-->Create Symbol-->保存爲*.ssm文件。注意這次根製作Regular pad時保存的名字要不一樣。不然新的會替代之前的圖形。
此時文件中保存了兩個圖形，分別是實際焊盤圖形和阻焊盤圖形。我們將在Pad Editor中利用這兩個圖形制作焊盤文件。
二、焊盤的製作
SOIC類型的焊盤製作主要操作BeginLayer(開始層)、Soldermask（阻焊層）和pastemask(助焊層)。要注意的是Soldermask層畫的圖形中沒有綠油，不畫的地方有綠油，pastemask爲焊錫膏層，焊盤多大，它多大。
要想從pad editor中找到剛纔我們繪製的圖形文件，需要設置一下PCB designer的工作路徑，分別設置padpath和psmpath。設置方法如下：
打開PCB designer-->點擊Setup-->User Preferences-->分別搜索padpath和psmpath-->選擇添加工作路徑-->分別點擊OK。
2.1 選擇焊盤類型
因爲要製作表貼類原件，所以選擇SMD Pin，因爲是自定義焊盤，所以焊盤圖形樣式不做選擇。圖形標尺選擇毫米，精度選擇最高。
2.2 設置Begin Layer
Begin Layer總共有四個選項需要設置，分別是Regular pad、Thermel pad、Anti Pad、Keep out。我們在這裏只設置Regular pad。
點擊Begin layer一欄的Regular pad、Geometry選擇Shape symbol、Shape symbol點擊右側按鈕選擇剛纔我們製作完的Regular pad圖形。
2.3 設置Soldermask和Pastemask
依照設置Begin layer方法，我們將Soldermask和Pastemask分別設置成阻焊層焊盤圖形文件和助焊層焊盤圖形文件。下圖中20161008表示實際焊盤圖形文件，20161008s表示阻焊層焊盤圖形文件，一般阻焊層的大小要比助焊層大0.1mm。
2.4 保存爲*.Pad文件
File-->Save As-->起個名字-->保存
至此，SOIC封裝用的自定義焊盤已經制作完成。下面我們就將用剛剛製作完成的pad製作一個新的封裝。
三、封裝的製作
3.1 新建Package Symbol工程
3.2 設置圖紙大小
3.3 設置柵格點大小
3.4 放置焊盤
放置焊盤之前要確定焊盤放在Assenbly層（裝配層）。
Layout-->Pin
選擇我們之前製作好的焊盤。因爲是有電氣屬性的焊盤，所以勾選Connect。
1、確定是有電氣屬性的焊盤。
2、確定好要添加的焊盤。
3、依據元器件封裝樣式，x、y軸選擇選擇好行數、列數、間隔、走向。
4、翻轉選擇0度。
5、焊盤從1開始計數，計數間隔爲1。
6、與中心偏移距離選擇0。
放置焊盤
放置焊盤的時候一般選擇命令行輸出座標的方式。
3.5 放置保護層封裝
選擇層爲Place_Bound_Top層。
點擊Add-->Rectangle添加保護層封裝。
放置好以後如下所示。層的顏色從Display--> color Visibility中設置。
3.6 放置絲印層封裝
選擇層爲Silkscreen_Top層。
點擊Add-->Line添加絲印層封裝。
設置線的顏色、寬度。
3.7 放置裝配層方框
選擇層爲Assembly_Top層。
點擊Add-->Line添加裝配層封裝。
3.8 放置索引編號
索引編號分別在裝配層和絲印層放置。
Layout-->labels-->RefDes-->放在Assembly_Top層
Layout-->labels-->RefDes-->放在Silkscreen_Top層
最後，點擊保存。至此，我們自定義的SOIC的封裝就做完了。