疊層安排
在不同的應用場合需要使用不同層數的板子，爲的是保持更好的信號，而以下是一些常用的疊層設計。
雙層板設計
有兩種結構，
一、
- 將電源、地布成網絡狀，使組成的全部迴路面積不超過1.5m2英寸。
- 使電源線和信號線互成90°，電源線和接地線在不同層。
- 將接地線垂直布向一層，而電源線水平布向一層。
二、
- 將電源、地分佈頂層和底層。
四層板設計
疊層安排方式：
一、
- 信號時鐘
- 地
- 電源
- 信號時鐘
二、
- 信號時鐘
- 地
- 填充材料
- 電源
- 信號時鐘
分析兩種情況：
一、
- 信號線有較高阻抗，基本能達到105-130Ω
- 層間退耦設計可以去除電源到地的開關電能影響
- RF迴流電流不能不間斷地回到源頭，除非在信號層放一條緊鄰電源層的地線條
二、
- 佈線層的阻抗可以具體設計爲期望值
- 電源、地之間的層間退耦基本沒有，除非在信號線上布放一條臨近電源層的地線
- RF迴流電流不能不間斷地回到源頭，除非在信號層放一條緊鄰電源層的地線條
六層板設計
一、
- 微帶線層
- 埋入式微帶線層
- 地
- 電源
- 埋入式微帶線層
- 微帶線層
二、
- 微帶線層
- 地
- 帶狀線層
- 帶狀線層
- 電源
- 微帶線層
三、
- 微帶線層
- 電源
- 地
- 帶狀線層
- 地
- 微帶線層
六層板的疊層佈局，主要考慮的是阻抗問題，不同的結構體現的阻抗值不一樣，這個在四層板的佈局中其實有體現了，由於還要考慮到絕緣係數等問題，還有阻抗計算，有點小複雜，就不寫這麼多了。
（我也就會這麼多了。。。太難了）