電磁兼容的PCB設計(六)

共模和差模電流

共模電流-------CM
差模電流-------DM
在電路中,都會存在共模電流和差模電流,兩種類型電流決定着RF能量的產生和傳播,通常來說,這兩中電流是同時存在的。差模信號載有數據或功能信號,共模只是伴隨效應或差模信號的副產品,但卻是EMC達標的最麻煩最困難的問題。
共模電流和差模電流的結構圖

差模電流

有差模電流產生的輻射,包括着信號和迴流電流產同時產生的RF能量成分,信號和迴流電流是相反方向的。想解決差模的EMC問題,回到前面根本,磁通對消,就是要實現方向相反,也就是呈180°的相位差。RF頻段中,可能不包含DM信號。
特點:

  • 傳送要求的信息,絕大多數信號線都是單端布放的。
  • 如果設置正確,使RF迴流路徑靠近布放的信號線,因爲產生的RF場彼此相反並在線外對消,則只會引起最小人的干擾。

共模電流

共模電流則跟差模不同,又上圖也可以知道,共模電流的產生,是由於迴流電流的方向與源電流的方向相同,相位相同產生的RF能量分量。在實際中CM的產生是因爲缺少差模對消或者有很差的帶阻濾波器等原因產生的。

  • RF輻射的來源
  • 不包含有用的信息

在實際電路中,共模所消耗的能量,是比差模消耗的能量大得多,因此在實際電路設計中,需要儘可能的印製共模電流的產生。

接地方法

其實在開始學電路的時候,我們看到的並不是電源-----地這樣的電路,而是正極----負極這樣的電路,那樣的話,其實就很容易造成一個很大的誤區----地=電源負極,這樣想是錯的。

單點接地

所以器件、負載,最後的地線都接在同一點的地上,然後流向地平面。也分成兩類:

  • 順序連接
  • 並行連接
    這種接法,並不適合高頻電路,在1MHz的工作環境下最好。頻率再高的時候,連接器人的電感的等效會變強,以至於等效出來的PCB阻抗會明顯增大。

多點接地

多點接地應該是剛入門的時候,看到最多的。最經典的就是用一個0Ω電阻,將兩個地分離開來。也是如此,在不同器件的接地引腳上,串上一個小電阻,在高頻下,阻抗Z = R,也就是通常說的地隔離。

混合式接地

混合式也分兩種:

  • 電容耦合
  • 電感耦合

上面的多點接地,用的是電阻進行隔離,而混合式電容耦合,則是通過一個電容,將器件與地進行隔離。混合式電感耦合,則是通過一個通過一個電感,將器件與地進行隔離,也就是變相的多點接地。

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