隨着AI應用的落地,FPGA的市場將逐漸轉移到多核SOC+專用領域SDK套件

先看兩條新聞

新聞1:16核1美刀的ai芯片

https://www.eefocus.com/mcu-dsp/461690?utm_source=newsletter&utm_medium=email&utm_campaign=feb_new_product

XMOS推出了Xcore.ai處理器,單個設備中提供高性能AI,DSP,控制和IO

Xcore.ai 芯片可提供 3200 MIPS,51.2 GMACC 和 1600 MFLOPS。它具有 1 MB 的 SRAM 以及一個用於擴展的低功耗 DDR 接口。

新聞2:AMD推出桌面端64核128線程CPU

https://www.eefocus.com/mcu-dsp/461816?utm_source=newsletter&utm_medium=email&utm_campaign=feb_new_product

YY一下,以後碼農一邊編譯超大系統,一邊又可以開200個虛擬機做遊戲代練啊挖礦啊啥的,老闆來了還能一鍵秒切Q_Q,完全不拖泥帶水(Tony with water)的,艾瑪跑題了

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隨着IC製造單位晶體管成本的降低,以及高密度、低功耗、市場規模優勢。越來越多依賴FPGA的設計將落地到SOC,甚至通用MCU

  1.     去年大火的跨平臺MCU,Cortex-M7系列(NXP的IMX RT1052、意法的STM32H750)
  2.     RISC-V在AIoT領域的發力
  3.     剛剛推出的Xcore.ai無疑性能將超過Cortex-M7,甚至最新推出的Cortex-M55。值得一提的是XMOS去年剛剛推出低價高能的遠場語音處理IC:XVF3510。

這也是產業漸趨成熟的方向

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