20H原則
在隨着系統速率的提高，高速數字信號產生的電磁干擾會向外界產生很強的電磁輻射，引起系統的電磁輻射嚴重超過EMC測試標準。其中多層板的板邊輻射就是比較常見的電磁輻射源，當非預期的電流達到接地層和電源層的邊緣時，便會發生邊緣輻射,簡而言之就是PCB板電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾，即所謂的邊緣效應的影響。
在PCB設計過程中，設計人員通常做法是將電源層內縮，使得電場只在接地層的範圍內傳導，理論表明：以一個H（電源和地之間的介質厚度，對於特性阻抗參數設計而言，通常爲H，）爲單位，若內縮20H，則可以將70%的電場限制在接地邊緣內，內縮100H則可以將98%的電場限制在內，如下圖所示：
爲實現20H原則，需要決定電源邊緣離其最近的地平面的物理距離，這個距離包括PCB基材的厚度，填充物的厚度以及PCB防火材料填充物的厚度等等。假設電源與地層的距離爲0.006in，則H爲20X0.006=0.12in，所以在設計時，需將電源層比地層縮進至少0.12in。
電源層最好緊鄰接地層且在地層的下面，單板電源是通訊系統中最主要的干擾源之一，電源層和地線層的阻抗越低，則相互耦合越大，有利於地線層對電源層干擾信號的吸收，接地層的面積大於電源層的面積，可以充分發揮地層的屏蔽作用，減小電源層對信號層的干擾，接地層的邊緣要求比電源層的邊緣至少大20H距離，信號層邊緣也需酌情縮進，縮進寬度越大越好。