關於PCB敷銅

    敷銅的意義在於,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,減小環路面積。

    1. 實心敷和網格敷:都有增大電流和屏蔽作用。但實心敷銅在過波峯焊時,板子可能會翹起來,甚至會起泡。不過對於手工焊接元器件來說實心敷銅應該沒問題。高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的敷銅。

    2. 十字花焊盤:既然敷銅的目的在於增加電流通過的截面積,減小電阻,那爲什麼焊盤與敷銅區的連接常常見到的不是滿連接而是通過幾條窄線連接呢?如下圖所示。這樣連接的焊盤叫做十字花焊盤、十字焊盤、花孔或者熱焊盤。如果不是做成十字花焊盤而是滿接焊盤,由於大面積的敷銅區具有良好的散熱性,在焊接元件時容易因爲熱量流失過快而造成虛焊。若是貼片元件採用迴流焊時還容易出現立碑。而十字花焊盤與敷銅區只採用幾條窄線相連,達到了熱隔離的效果,熱量流失變慢,使得焊接時喫錫更加容易,大大降低了虛焊的可能。

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相關名詞:

    波峯焊:一種針對插件式元件的自動焊接技術。

    迴流焊:一種針對貼片元件的自動焊接技術。

    立碑: 貼片元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立,這是因爲急熱使元件兩端存在溫差,電極端一邊的焊料完全熔融後獲得良好的溼潤,而另一邊的焊料未完全熔融而引起溼潤不良,這樣造成了元件的翹立。 

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