本文主要記錄一些專業面問題及面後的想法，文章根據各崗位、各公司以及時間進行排版（想法僅代表個人-更新至找完工作）。
- 硬件工程師（H）
a.介紹一下簡歷中的項目吧
巴拉巴拉（講了挺久，包括內部電路原理、芯片選型時考慮的因素，小信號放大原理，設計時的想法，爲什麼使用單電源供電等等，主要側重於模擬電路知識）
b.做個題：畫一下整流Buck電路，講一下各個器件的作用，紋波電壓的大小受哪些因素影響，佔空比和輸出電壓的關係？
畫得類似上圖即可，其中，開關K1代表三極管或MOS管之類的開關管（以MOS管爲例），通過矩形波控制開關K1只工作於截止狀態（開關斷開）或導通狀態（開關閉合），當開關K1閉合時，輸入電源VI通過電感L1對電容C1進行充電，電能儲存在電感L1的同時也爲外接負載RL提供能源；當開關K1斷開時，由於流過電感L1的電流不能突變，電感L1通過二極管D1形成導通迴路（二極管D1也因此稱爲續流二極管），從而對輸出負載RL提供能源，此時此刻，電容C1也對負載RL放電提供能源。
紋波電壓和儲能電感、濾波電容、工作頻率（開關頻率）有關。
主要是續流二極管、電感的作用，續流二極管選用的型號，是否可以更換爲其他器件。
c.SPI、IIC協議瞭解嗎、用過嗎，可以講一下嗎？
對應SPI、IIC時序圖講解即可
兩種協議使用時其實並沒有瞭解的那麼細緻，大致看一下後即開始操作底層的寄存器（ARM、單片機）寫代碼了，但是原理一定要明白、幾線、主從、時鐘速率。
d.PCB類（該類答得比較差，問題和回答在下面一起貼出）
-畫過PCB板嗎？幾層？-畫過，四層。
-當時爲什麼選擇四層？-減少信號的串擾，獲得更好的地平面。
-信號線寬是多少？-8mil。
-爲什麼選8mil？-主要根據PCB製版廠家的加工工藝（6mil及以上是一種加工週期）信號電流8mil足夠了。
-爲什麼不選擇10mil的，信號電流怎麼計算的？-8mil夠了爲什麼 選10mil的。。。信號電流通過Candence仿真軟件計算。
-信號電流仿真時主要考慮哪些參數？板子上的線寬都是8mil的嗎？-線寬、銅厚、介質；BGA封裝內部是6mil，電源和地使用20mil。
-BGA內爲什麼選擇6mil，既然電源和地線寬都加寬了爲什麼還要使用4層板？-因爲設置完8mil線寬規則後，走進BGA封裝內出現規則錯誤，所以改小線寬，4層板能更好隔絕串擾、同時方便板子走線（主要是器件較多）。
-有算過BGA引腳間距是多少嗎？爲什麼走不下？mil和mm之間的換算？-卡了，BGA封裝是直接從庫中導入的，間距具體是多少忘了，規則也沒細看（確實沒用心記這方面的事情）。
-板子的厚度是多少？-這個真沒記（都是選擇的打樣廠家或者軟件默認的），我回去看下。
硬件工程師真的是一個需要很寬知識面的職業，並且每一方面都需要知道其細節上原理。
e.對存儲芯片瞭解嗎？使用過嗎？說下使用的存儲芯片的區別。
主要使用過EEPROM、Flash，區別主要從擦寫次數、速度、方式展開（不再細述）。除此之外的芯片瞭解的較少，回去後會進一步學習。
f.對哪些前沿技術有了解？
主要關注FPGA方向上的技術，主要看有xx技術可以運用在現在負責的項目中，可以對系統做出哪些優化。
每一場面試重要的是能夠看出自己的不足在哪裏。
g.對項目中的硬件設計有什麼改進的想法嗎？
h.還有一些其他細節方面的問題，因未及時整理，遺忘了。
- 硬件工程師（C）
該公司是本人感覺問的最全面的公司。
a.請選擇一個簡歷中最熟悉的項目闡述一下。
巴拉巴拉（主要集中在選用了什麼類型的芯片，還是集中在模電、數電部分），還涉及到要求將一個集成芯片使用分立器件代替。
b.看你項目中用過單片機，能說一下你是怎麼復位的，選用的晶振？
復位的話是將復位引腳接在按鍵開關上，晶振選用的是8M的有源晶振。
c.能夠使用分立器件搭建一個上電覆位電路嗎？你是怎麼解決時鐘頻率漂移的問題的？
電容加電阻-電容上拉接高電平，電阻下拉接地，中間接復位引腳（就是一道電路題）。時鐘漂移時鐘抖動的問題暫時沒遇到過，沒有向這方面學習過。
降低時鐘抖動：1、選擇相位噪聲特性好的晶振，2、採用合理的邏輯電平並用差分形式傳輸時鐘信號，3、謹慎處理PCB上的時鐘走線，4、採用FPGA片內鎖相環對輸入時鐘進行鎖相。（上述方法均未使用過，謹慎回答）
d.那選用晶振時你都關注哪些參數？（還關注其他參數了嗎？會構建無源晶振電路嗎）
頻率、封裝、是否有源。沒有。不太熟悉。
對於晶振參數還未進行細緻的瞭解。
e.對分立器件，電容、電阻、電感、三極管瞭解的多嗎？說一下電容的種類、電阻封裝和功率之間的關係、電解電容的優點、耐壓值可以做的很大嗎？核心芯片周圍經常有一個大容值的電容，作用是什麼？鉭電容的一個最大的缺點？
都有基本的瞭解，電解電容（鋁電解、鉭電容、固態電容）、陶瓷電容、薄膜電容；電解電容耐壓之可以做的很高，經常用於電源低頻濾波；鉭電容最大的不足就是不適用於大沖擊電流和紋波電流的場景。
可以用MOS管搭建一個電平轉換電路？D、S可以互換嗎？爲什麼？
電路很簡單，不再細述，D、S不可以互換，原因在於內部的體二極管。
大容值的電容是用來給高頻開關引腳存儲能量用的。
f.知道3W、20H原則嗎？爲什麼會有這樣的說法？
三倍線寬，電源內縮地層20H（介質厚度）。可以減少70%的串擾。（10W-98%，100H-98%）。
20H-主要是防止對外輻射干擾和屏蔽外界對自身的干擾，內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內。
g.對硬件工程師的職責瞭解多少？
總體設計-芯片選型-功耗控制-仿真（散熱、安規、EMC、ESD）-規劃大致佈局（和layout工程師溝通信號應該怎麼走線）-BOM表-成品調試-協助進行EMC、安規-編寫技術文檔。
因面試該公司前已籤三方，心態比較放鬆，和麪試管溝通時瞭解到，已從事硬件工作10年，給出的建議是硬件工程師需要了解的比較雜，同時還需要對基礎性原理有十足的掌握，需要強大的模電、數電基礎。對自己畫出的每一份原理圖都需要有詳細 的認知，不僅僅只是設計，必須提前做好layout、EMC、ESD、熱處理等工作的預判。（就是說你需要去把控，而不是其他工程師說什麼就是什麼）
- 硬件工程師（H）
該公司是本人簽訂三方的公司，類似，不再贅述。
該篇爲記錄最後一篇。
順頌時祺