硬件產品經理與IT互聯網產品經理相比，更接近傳統PM。
典型差異表現在產品形態和市場渠道上，但產品本質與互聯網產品是一致的，包括市場調研、方案選型、產品規劃、產品研發、升級迭代、推廣營銷等階段。
一、市場能力
互聯網幾乎把PM改造成爲了一個技術崗位，工具人類型的產品經理數量可觀，網傳騰訊規定12級（P4-1）以上才能稱產品經理，從側面也體現了產品經理行業水平的參差不齊。
在傳統行業中，PM的正統歸屬是市場部，從寶潔初創PM，產品經理便一直是市場向職能；此時的PM不是做產品的，而是規劃、管控和經營產品線。
對於傳統企業而言，產品線便意味着生命線，PM需要保證產品能被市場接受，並且儘可能的在該領域佔有更多份額。
因此，傳統PM將更多時間花在了市場方面，包括消費潮流、行業趨勢、新技術方案、新物料、同業競爭、供應鏈、銷售報表等。
比如方案選型，要做什麼樣的新產品？市場上有10種新方案，選擇哪種？怎麼評估這個選擇？
以智能硬件開放平臺爲例，主流硬件平臺如下：華爲HiLink平臺、小米IoT平臺、微信硬件平臺、阿里硬件平臺、電信移動NB平臺等。
根據艾媒諮詢數據顯示，中國智能硬件市場發展較快，2020年市場規模預計達到10767.0億元，市場足夠廣譜，未來增長趨勢可觀，這也是行業頭部玩家紛紛入局的主要原因。
資料來源：艾媒諮詢
最近筆者在做NB-IoT相關的產品，就涉及到方案的選型，我們需要在最短的時間內做出demo供客戶演示。
對比移動和電信物聯網平臺優缺點：
移動oneNET 平臺：
優點：開發簡單，使用標準的profile，不需要用戶自己開發；
缺點：開發靈活性較差。
電信物聯網開放平臺：
優點：開發較爲靈活，支持自定義數據傳輸格式；
缺點：需要用戶編寫適配服務端的 profile 文件 和 開發編解碼插件。
NB-IoT主要包含NB 設備、NB-IoT 控制器、中國電信物聯網開放平臺、垂直行業應用。
NB-IoT設備：
通過無線網絡連接到中國電信物聯網開放平臺，採用 CoAP 協議接入；將設備讀數，告警等信息上報到平臺，如水錶、燃氣表等。
NB-IOT控制器：
實現對 NB-IoT 終端的移動性管理與會話管理；爲 NB-IoT 終端建立用戶面承載，傳遞上下行業務數據。
中國電信物聯網開放平臺：
實現對各種NB-IoT設備數據的統一管理，同時向第三方應 用系統開放接口，讓各種應用能快速構建自己的物聯網業務。
垂直行業應用：
實現對NB設備的業務管理，包括業務發放、業務控制和呈現等，由第三方基於中國電信物聯網開放平臺開放接口進行開發。
公開資料
對於新產品、新方案，能不能立刻估算出成本以及利潤空間？能不能相對準確的預知市場反應和生命週期，從而迅速做出是否跟進的決策？如果跟進的話，能不能找到合適的方案和資源？是否存在更優選擇？
筆者在從事智能鎖行業時，曾主導跟華爲的合作對接，此時華爲推出了一款HiLink Wi-Fi無線模組。
是由華爲和四川愛聯共同開發，模組分爲Lite版、標準版和Pro版，最低售價僅爲9. 98元。
不僅可以降低方案成本，而且可以接入華爲智能家居充分利用華爲的流量優勢。
什麼是華爲HiLink智能家居開發者平臺呢？
該平臺以HUAWEI HiLink爲核心的技術開放平臺，提供基於雲到端的整套智能家居解決方案服務。
可以基於雲到端的整套HiLink智能家居解方案，快速構建智能硬件，縮短產品上市週期，還可以與 HiLink 生態圈內的硬件互聯互通，形成開放、互通、共建的智能家居生態。
公開資料
利用技術的先發優勢，搶佔流量池，盤活企業。
二、成本控制
小米不斷在硬件市場攻城略地，直接打穿產品BOM，憑藉平臺和供應鏈渠道優勢，將利潤控制在5%以內；但對於更多的硬件企業來說，低利潤便意味着更大的生存壓力。
成本包括經濟成本和時間成本，經濟成本主要體現在：BOM成本、人力成本、供應鏈成本、生產成本等；時間成本相比於互聯網產品存在更多的不可控因素，涉及產業鏈上下游溝通效率、工廠排期、物流因素也必須考慮在內。
硬件PM需要了解相關技術，最好有相關從業背景，否則溝通成本極高，包括PCB Layout、外觀ID涉設計、模具MD設計、各種五金塑膠件工藝控制及管理、生產排期、如何提高良品率等。
另外還包括庫存管理、ERP管理等，硬件產品往往會涉及多組件、多物料，品類越多，越容易出錯（成千上百的物料還是小數）。
成本意識往往是互聯網產品經理們缺失的部分，因爲互聯網產品是線上虛擬服務，並沒有太多需要採購、庫存的現金成本。
互聯網產品的成本主要是人力開支，而這部分的成本管控，時間緊急的話往往封閉開發即可極大提高效率，相比於硬件產品不可控因素大大減少。
三、資源整合
將硬件、軟件、供應鏈、後端等資源整合在一起，這需要硬件PM對產品研製整個大環境的熟悉，做這個產品有哪些方案？有哪些人脈能及時調用到，比如申請樣片、開發板、芯片等，這些產品在前期能及時獲得並給到內部，需要做好時間規劃。
四、產品管理
產品管理包括產品線規劃、生命週期管理、版本管理、定價管理、渠道管理等。
產品線規劃是指需不需要開闢新的產品系列？什麼系列？該包含那些產品？系列覆蓋夠不夠？
生命週期管理也是產品線規劃的一部分，是指對現存產品的行銷策略。
例如上市、退市以及因版本迭代帶來的暫停和重啓等。
版本管理包括：硬件、固件、應用軟件、BOM、SOP、測試工裝等版本的管理及維護。
定價管理包括：產品的市場公開報價、渠道價、貼牌價、返點政策、調價補貼等。
五、硬件產品經理能力培養
硬件產品品類繁多，產業鏈複雜，不同行業差異性又極大。
艾媒諮詢
硬件PM需要熟悉工作領域相關的小圈子或者小行業。細分圈子行業，如：平板、手機、機器人、AI、VR、GPS、智能鎖、音響等。
硬件產品經理如何能做到對這些硬件比較熟悉呢？
1. 從源頭到生產到需求的全過程瞭解
瞭解該硬件領域如何興起，運用了一些什麼技術，從源頭來說它滿足了什麼樣的人的需求，整體市場的一個銷量情況以及未來的產品形態等。
2. 整合資源
硬件產品經理需求整合多方面的資源，清楚產品前期需求，需要把產品定義搞清楚。
3. 完成產品形態定義
需要把產品形態以文字、圖片、模型等方式展示出來。
4. 可量產性評估
產品形態定義完之後，接下來就需要跟ID、結構等技術人員一起評估它的可量產性，以及ID的美觀性。
因爲生產出來的產品，既要好看，還要有可量產性，所以就需要一個評審。
評審完可行性之後，產品的ID和結構需要溝通怎麼去妥協，比如說涉及到的電子、軟件、服務器等，再次進行一個綜合的評估。
5. 開發週期評估
整體的開發週期、開發成本等，進入正式立項前的一些綜合性的整評估合，類似於項目的前期各種風險的評估。
6. 立項
產品的一個開發週期、成本各方面風險都評估到位了之後，項目就要正式啓動了。
7. 常用的專業知識
因爲硬件是個載體，它所接觸的外圍很多很雜，知識點包含以下內容：
1）ID工藝
需要懂一些ID的工藝，就是外觀的一些工藝。
2）結構工藝
比如注塑，各種材料，結構的量產性，開模，模具這一塊。
3）電子
標準的一些電子，比如說標準電子選型，方案選型，各種芯片的優劣，這是電子這一塊。
4）固件
固件這一塊涉及到的就是說，它是圍繞芯片的一些SDP的開發，甚至是一些嵌入式，還有一些軟件，甚至是一些智能語言的彙編，都需要要去了解，還有涉及到的開發週期。
5）應用開發
需要知道App它的開發週期，跟硬件聯調的時間點。
6）服務器
因爲現在的智能硬件都有後臺，需要跟硬件端和應用端做配合。
六、硬件產品經理階段差異
從智能硬件產品經理的基礎整合，到成長爲頂級硬件產品經理，一般會經歷如下幾個階段：
1. 空白階段
剛開始會對整個產品，整個開發不是很熟悉，大腦可能處於一片空白的狀態。
2. 初步瞭解
一個完整的產品開發之後，形成標準流程，初步搭建資源調動力。
3. 小試身手
經歷多個產品後，開始做市場調研，主導ID設計、MD設計、HW設計、SW設計等協調溝通，熟練掌握硬件產品開發流程，形成自己的方法策略。
4. 深耕
做了三四個產品之後，中間可能有一款大獲成功，市場反饋非常好，你將會把這個案例當成一個標本，通過覆盤總結可以一窺全貌，把握硬件的每個發展週期。
如果到瓶頸，需要向更細分的領域去做突破。
七、總結
硬件產品需要不斷打磨嘗試，是一個長期過程，前期越努力後期爆發力越強，共勉！
作者：簡約，公衆號：簡一商業
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