PCB製作完後，爲方便制板及焊接。一個比較完美的生產文件應包含以下部分：
1、*.ASM 文件：爲電子裝配圖文件。焊接廠可能需要。
2、*.CAM 文件：爲PCB製版廠所需文件。
3、*.DXF 文件：爲導出的PCB結構CAD文件。
4、*.PCB 文件：爲PCB設計文件。
5、*.SMD 文件：爲鋼網文件，機器貼片時需要，手工焊接不需要。
6、*.pdf 生產指導圖：生產指導圖爲焊接或測試時方便查看。
如下圖所示，爲一個標準的最終生產文件所包含的內容。
下面開始製作這幾個文件。一般套路是先輸出鑽孔文件、Gerber文件，然後生成DXF及生產指導圖。然後再分別打包。
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**目錄**
一.Allegro Drill OUT
二.Allegro Gerber輸出窗口介紹
三.Allegro Gerber OUT
四.Allegro DXF OUT
五.Allegro 輸出座標文件及生產指導圖
六.打包
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一.Allegro Drill OUT
Gerber文件包含鑽孔文件和板層文件。首先輸出鑽孔數據。
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二.Allegro Gerber輸出窗口介紹
輸出鑽孔數據以後，還要輸出Gerber文件。Gerber文件的格式有6x00、4x00、RS275X等，常用RS275X格式；RS275X格式的Gerber與aperture是整合在Gerber file中的，不需要aperture文件。aperture file:鏡頭檔，主要描述相應的Gerber flie所用的鏡頭形狀和大小。
1.下面介紹Flie Contrl界面及設置說明。
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三.Allegro Gerber OUT
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四.Allegro DXF OUT
點擊file–>Export–>DXF 打開DXF Out窗口。
首先選擇保存DXF文件位置及名稱、版本、單位。然後點擊Edit按鈕。選擇輸出項。然後點擊名稱匹配、然後點擊Map按鈕，然後點擊OK.
最後返回DXF Out窗口，點擊Export按鈕生成所需DXF。
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五.Allegro 輸出座標文件及生產指導圖
1.輸出座標文件： 點擊file–>Export–>Placement 打開Export Placement窗口後，首先選擇保存位置及名稱，然後選擇原點位置（起點符號、中心點、Pin1），最後點擊Export。完成輸出。
2.輸出生產指導圖：點擊File–>Export–>PDF 打開Allegro PDF Publisher窗口，可以選擇要輸出的層。
點擊Film Creation按鈕可對輸出層進行配置。
首先輸出頂層指導圖（頂層絲印層）
然後輸出底層指導圖（底層絲印層）
底層需要進行鏡像設置，然後輸出。
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六.打包
1、*.ASM 文件：爲電子裝配圖文件。裝配圖文件包含以下文件。焊接廠可能需要。
2、*.CAM 文件：爲PCB製版廠所需文件。
以四層板爲例，有以下層面：
Top layer：頂層
Board geometry / outline
Etch / top
Pin / top
Via class / top
GND layer:底層
Board geometry / outline
Anti etch / GND
Etch / GND
Pin / GND
Via class / GND
VCC layer:電源層
Board geometry / outline
Anti etch / VCC
Etch / VCC
Pin / VCC
Via class / VCC
Bottom Layer：底層
Board geometry / outline
Etch / bottom
Pin / bottom
Via class / bottom
Silk-screen of top：頂層絲印層
Package geometry / silk-screen-top
Board geometry / silk-screen-top
Ref.-Des / silk-screen-top
Board geometry / outline
Silk-screen of bottom： 底層絲印層
Package geometry / silk-screen-bottom
Board geometry / silk-screen-bottom
Ref.-Des / silk-screen-bottom
Board geometry / outline
Solder mask of top：頂層阻焊層 （綠油層）
Pin / solder mask-top
Package geometry / solder mask-top
Board geometry / solder mask-top
Via class / solder mask-top
Board geometry / outline
Solder mask of bottom：底層阻焊層 （綠油層）
Pin / solder mask-bottom
Package geometry / solder mask-bottom
Board geometry / solder mask-bottom
Board geometry / outline
Via class / solder mask-bottom
Paste mask of top：頂層助焊層（焊錫膏、鋼網）
Pin / paste mask-top
Board geometry / outline
Paste mask of bottom：頂層助焊層（焊錫膏、鋼網）
Pin / paste mask-bottom
Board geometry / outline
NC drilling：（鑽孔）
Board geometry / outline
Manufacturing / NC drill-legend
Manufacturing / NC drill-figure
Manufacturing / NCLEGEND-1-2
3、*.DXF 文件：爲導出的PCB結構CAD文件。
一般包含DXF_TOP.dxf、DXF_BOTTOM.dxf文件。
4、*.PCB 文件：爲PCB設計文件。直接將.brd文件放入。
5、*.SMD 文件：爲鋼網文件，機器貼片時需要，手工焊接不需要。
一般包含以下幾個文件：
6、*.pdf 生產指導圖：生產指導圖爲焊接或測試時方便查看。
要注意生成底層焊接指導圖時要選擇鏡像。
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