ALLEGRO SPB15.5 學習問答

1:我想在PCB裏臨時添加一些元件,但不想去改原理圖了,但從place里加了一些元件後,怎麼也加不上網絡屬性,請問該怎麼操作?謝謝

AN: LOGIC-PARTLOGIC加器件

LOGIC-NETLOGIC—

建立網絡,取名,點擊PIN

搞定收功。

2:一個PCB中提取OUTLINE外框的具體步驟方法如下:

1> FILE-->EXPORT-->SUB DRAWING 設置右邊FIND面板鉤選LINES,框選整個OUTLINE外框線,保存到相關路徑(保存文件格式爲*.CLP)

2> SETUP-->USER PREFERENCES...進入對話框選擇CONFIG_PATHS設置CLIPPATH,指定剛剛保存的路徑;

3>     FILE-->IMPORT-->SUBDRAWING 選定文件,OK

其實這樣一個方法不僅僅只針對提取OUTLINE啊,還可以複製已經走好的線,布好局的元件等等。借用過來,元件也一樣。這樣很多方面就不用自己去再花心思整了。

3: ALLEGRO裏面怎麼定原點啊

AN: Setup\DrawingSize>MoveOrigin, x y中輸入你要將原點移至哪個位置。很簡單,建議你親自試一下。

另外還有一個問題,這只是實現的方法,但原點的選取是有一定的規定的,一般建議選取最左下角NPTHPTH次之)孔爲原點。如果板子上沒有NPTHPTH,可用板子左下角爲原點。請參考一些歐美公司的dfxguideline,裏面對datum都有詳細的說明

4:在製作pad時,其中有一個lntemal layers選項,下面有兩個菜單,fixedoptional

 

            請問應如何使用?

 

5.themal relief,也就是熱風焊盤,其主要作用就是定義與覆銅的連接方式,

 

            爲什麼smt  pad不用呢?難道smt pad不與覆銅連接嗎?

 

6.themal relief選項下,如果直接輸入width  height數據,和使用flash時,

 

            熱風焊盤的形狀有何不同?

答:小弟經過請教高手,得到答案如下,供大家參考,也歡迎批評指正!

          1.fixed:(鎖定焊盤, 在輸出內層Gerber時不能設置單一焊盤的輸出方式, 會按照本來面貌輸出。出自2樓)通孔的焊盤用,via用。

            Optional:(選擇此項, 可以允許在輸出內層Gerber時通過設置Artwork Control FormFilm Control欄的SuppressUnconnected pads來控制單一焊盤的輸出方式.如你現在對Internal layers欄的設置不是很清楚, 請選擇Optional項。出自2樓)貼片焊盤用,其他焊盤也可以用。

         2.pad  designer中,thermal  reliefanti pad是針對負片覆銅的參數,我們一般在設置layer時,topbottom是用正片

           internal layer是用負片。所以我們在做貼片焊盤時,不用設置thermal relief

         3..themal  relief選項下,如果直接輸入width height數據,那就是說把同一net所有的padvia鋪到一塊,應該是用到正片。

            使用flash時,我們可以在覆銅上看到花盤,用到負片。

7:怎樣從ALLEGROPCB版圖中提取出元件封裝?

1.allegro>File>Export>Libraries, 導出庫文件.

2.allegro>Setup>Uesr preferences, 設定庫路徑:

allegro庫中設置   Setup/User Preference s editor /config_path /devpath
                        Setup /User Preference s editor /Design_paths /padpath

Setup /User Preference s editor /Design_paths /pampath

如果SCH沒問題, 就可以導入了.

8allegro中的元件絲印框怎麼那麼細啊?

答案:默認的絲印的寬度是0。可以改的。也可以在出光繪的時候統一改

9PADVIA也看不到過孔

答案:看不見過孔是默認的不顯示孔 Setup-DrawingOptions-Display-Display Plated Holes

10、在使用DISPLAY/MEASURE進行測量距離時,顯示出來的尺寸始終是MIL的。(我分別在SETUP/DRAWING SIZEMANUFACTURE/DIMENSION/DRAT/PARMETERS裏面切換成了MM)但是測量出來的後仍然是mil的。

答:原來在SETUP/DRAWINGSIZE裏面設置好後,需要保存一次文件,然後重新測量,測量出來的數據就是mm爲單位了

11:問題:如何設置Plane層的網絡啊?難道是全部敷銅?

答:先使用線條(line)將電源層按照自己需要的方式進行分割,注意:(1)要設置線在anti etch>Power層,(2)線的寬度一般來說要大於10mil。再加布線區域(route keepin),最後再按照要求進行陰板鋪銅(editsplit plane)。

12、如何檢查PCB圖中所有鼠線連接都已經全部拉完?

答:tools/reports.....unconnected pins report

13、如何添加測試點?(我用的是15.2

答:manufacture/testprep...

14如何一次刪除所有佈線?

答:選擇EDIT\delete,點擊鼠標左鍵框選整張板子,右邊的FIND點選VIASCLINES

15、問題:allegro中的原點設置問題:

答:可以把你想設的原點的初始座標記下來,然後填寫到MOVE ORIGIN裏就好了,不用理睬它自動變零的!(在添完MOVE ORIGIN後,要點OK,否則無效的!!對了!在改之前DRAWINGEXTENTSLEFT XLOWER Y都要爲0。)

16. allegro中檢查連線是否有短路的地方是用什麼工具?

答:1)Tools/Reports/DanglingLines命令只能查出連線之間的短路現象,但是對線與焊盤之間的短路就查不出來了

2) )Tools/DRC 查看report報告

17.從原理圖中正確生成網表後,在ALLEGRO中如何指定PCB封裝庫?

: 1)那些電阻封裝是你自己做的嗎?如果是,那麼這些封裝的pad,dra以及psm文件都要和你準備好的brd文件放在同一目錄下,纔可以。如果是用ALLEGRO原配的封裝,那麼就要將brd文件放到那個目錄下了。

2)也可以通過Setup/UserPreferences.../Design_Paths,按照下圖設置就OK了。

18. CompsSymbolsd的區別是什麼?

:

Comps:< COMPONENT INSTANCE >

Reference Designator: C283
Package Symbol: CC0402

Component Class: DISCRETE
Device Type: CC0402
Value: .1u_4

Placement Status: PLACED
origin-xy: (7515.00 6290.00)
rotation: 0.000 degrees
mirrored

Function(s):
Designator: TF-139045
Type: CC0402
Pin(s): 1, 2

Properties attached to component definition
VALUE = .1u_4

Pin IO Information:
Pin Type SigNoise Model Net
--- ---- -------------- ---
1 UNSPEC V5REF_SUS
2 UNSPEC GND

Symbol:< SYMBOL >

RefDes: C283
Symbol name: CC0402
origin-xy: (7515.00 6290.00)
rotation: 0.000 degrees
mirrored


Attached text:
class = REF DES
subclass = SILKSCREEN_BOTTOM
value = C283

Attached text:
class = REF DES
subclass = ASSEMBLY_BOTTOM
value = C283

Attached text:
class = REF DES
subclass = DISPLAY_BOTTOM
value = C283

Attached text:
class = PACKAGE GEOMETRY
subclass = BODY_CENTER
value = +

找到問題,思考解決問題,總結記錄!

19.什麼是花焊盤:落葉,werner

:花焊盤,也叫散熱焊盤,Thermal Pad,是多層板內層通過過孔同其他層連接的方式,有時焊盤同銅皮的連接也使用。採用花形,是因爲金屬化中工藝的要求。

allegro裏又叫Flash Pad,是指過孔或元件引腳與銅箔的一種連接方式。

其目的有幾個,一是爲了避免由於元件引腳與大面積銅箔直接相連,而使焊接過程元件焊盤散熱太快,導致焊接不良或SMD元件兩側散熱不均而翹起。

二是因爲電器設備工作過程中,由於熱漲冷縮導致內層的銅箔伸縮作用,加載在孔壁,會使孔內銅箔連接連接強度降低,使用散熱焊盤即可減少這種作用對孔內銅箔連接強度的影響。

20。扇出(FANOUT)設計ye
在扇出設計階段,要使自動佈線工具能對元件引腳進行連接,表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔,以便在需要更多的連接時,電路板能夠進行內層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。
爲了使自動佈線工具效率最高,一定要儘可能使用最大的過孔尺寸和印製線,間隔設置爲50mil較爲理想。要採用使佈線路徑數最大的過孔類型。進行扇出設計時,要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴,而且通常是在即將投入全面生產時纔會訂購,如果這時候才考慮添加節點以實現100%可測試性就太晚了。
經過慎重考慮和預測,電路在線測試的設計可在設計初期進行,在生產過程後期實現,根據佈線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型,電源和接地也會影響到佈線和扇出設計。爲降低濾波電容器連接線產生的感抗,過孔應儘可能靠近表面貼裝器件的引腳,必要時可採用手動佈線,這可能會對原來設想的佈線路徑產生影響,甚至可能會導致你重新考慮使用哪種過孔,因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關係並設定過孔規格的優先級。

21.allegro中如何建金手指?【j2k
做金手指的步驟是:
1
。建shape symbol,金手指上pad的外形
2
。建金手指pad,外形調剛纔建的padshape symbol
3
。建package symbol,把建好的pad精確定位放好就可以了
4
。在金手指區域加防旱層,不用開鋼板層的,
5
Create symbos就可以了

22.Allegro中常見的文件格式[j2k]

allegro/

APD.jrl 記錄開啓 Allegro/APD 期間每一個執行動作的command .
              
產生在每一次新開啓 Allegro/APD 的現行工作目錄下 .
env
存在 pcbenv ,無擴展名,環境設定檔.
allegro/APD.ini
存在 pcbenv ,記錄 menu 的設定.
allegro/APD.geo
存在 pcbenv ,記錄窗口的位置.
master.tag
開啓 Allegro/APD 期間產生的文字文件 ,記錄最後一次存盤的 database
文件名稱,下次開啓 Allegro/APD 會將檔案load 進來. Allegro/APD.ini
搜尋 directory = 即可知道 Master.tag 存在的位置 .
lallegro.col
存在 pcbenv ,從設定顏色的調色盤 Read Local 所寫出的檔案.只會影
響到調色盤的 24 色而不會影響 class/subclass 的設定.
.brd
board file (Allegro).
.mcm
multi-chip module (APD),design file.
.log
記錄數據處理過程及結果.
.art
artwork .
.txt
文字文件,如參數數據,device 文件 .. .
.tap
NC drill 的文字文件.
.dat
資料文件.
.scr
script macro 記錄文件.
.pad
padstack .
.dra
drawing , create symbol 前先建drawing ,之後再 compiled binary symbol .
.psm
package symbol ,實體包裝零件.
.osm
format symbol , 製造,組裝,logo圖形的零件.
.ssm
shape symbol , 自訂 pad 的幾何形狀,應用在 Padstack Designer.
.bsm
mechanical symbol , 沒有電器特性的零件.
.fsm
flash symbol , 負片導通孔的連接方式.
.mdd
module ,模塊,可在 Allegro 建立,包含已 placed , routed 的數據.
.sav
corrupt database,當出現此種檔案時,表示你的板子的數據結構已經破壞,情況不嚴重可以用DBDoctor修復。

23. allegro 爲什麼每次打開的時候都自動打開上一次的文件

想關閉但是file菜單裏面沒有

請問怎麼設置讓它打開的時候是空白文檔?

: Setup/User Preferences

找到Browser

nolast_file給他勾一下

另外nolast_directory則是不進入上一次的目錄

24allegro裏怎樣添加原理圖裏沒有的器件,並分配網絡

答:Logic-part logic(allegro默認情況下是不允許進行part logic的,你得到user preferencesmisc目錄裏開通logic edit enable)中是電路板上的器件列表,你可以通過指定封裝,器件序號等,添加加的器件,Add成功後,表中就會列出你剛添加的器件,然後你再通過Place-manual把新添的器件Place到板子上,再通過Logic-netlogic給新加的器件添加網絡屬性。這種方法板子有微小改動,比如加個電阻電容時比較有用,如果改動很大,那還是改原理圖,重新導入網絡表吧。

25:怎麼在allegro裏面打開運行Capture

答:在命令行裏輸入skillshell("capture")

 

 

 

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