高速行業“奧斯卡”DesignCon2019行業盛會已經結束了10多天。
說起DesignCon，有的小夥伴覺得如雷貫耳，有的小夥伴卻一臉茫然，我只聽過CES Show，德國慕尼黑電子展，
DesignCon又是什麼東東，居然能被看作是高速行業的“奧斯卡”？
說起這個理解上的鴻溝，就得從電子產品本身說起。說起電子行業的最新熱點，小夥伴們一定是如數家珍的：大數據、雲計算、AI人工智能，VR虛擬現實，3D打印，5G……
傳統看電子產品的角度就是上面這張圖，在DesignCon2019現場的朋友是不是覺得有點眼熟？是的，這就是一博科技的展臺背景圖。熟悉一博科技的小夥伴一定會說，你們又不做具體產品，蹭什麼熱點呀。我們既然敢蹭熱點，那一定是有底氣的。不管電子產品市場怎麼風起雲涌，城頭變幻大王旗，我們看待產品的方式始終如一：
這是我們用於5G論壇的一張PPT，其實這張PPT，把上面的5G換成AI人工智能、VR虛擬現實、3D打印等等，都可以成立。不管上層應用怎麼改變，最終還是要從底層的物理層進行數據傳輸。唯一挑戰就是這些新的應用對底層傳輸速率的要求越來越快。
所以各種產品形態，到了我們眼裏，最終就變成了DDR4，PCIE Gen4.0，25/28Gbps，56G PAM4，112G PAM4……在這個領域，公認的技術聖殿就是DesignCon啦，每年都是1月底在硅谷的核心城市聖克拉拉（Santa Clara）舉行。今年展會的大熱門，來到核心區域就知道啦，這裏聚集着Keysight，Amphenol，Molex，TE，Cadence、Ansys等業界大佬，代表着測試、EDA軟件、連接器等領域的領軍人物。一博科技做爲高速互連領域的領導者，也在覈心區域佔據一席之地。我們先來看看各家都展示了哪些最新最熱的產品與技術。
以上內容轉自：http://mp.ofweek.com/ee/a345673522716
本人還未研讀相關文章，下面轉載：https://mp.weixin.qq.com/s/PCZa_LoVxNwJzphf9t8HUw 公衆號前輩的部分介紹，後面會分享出所有的文章和TOPIC。
本次大會的主要內容包括：
第一，電源完整性的仿真、建模以及測試是一個比較火熱的議題，起碼超過10篇論文介紹電源完整性方面的內容。主要還是因爲信號的速率越來越高、信噪比越來越小、電源電壓越來越低 、電流越來越大。很多工程師在做產品的時候就像下面的這幅圖畫一樣----盲人摸象。
第二，當信號速率達到56G/112Gbps的時候，每一個因素都可能帶來意向不到的結果，比如Skew就引起了很多工程師的關注，包括Intel、Cisco、ZTE在內都有相關的內容發表。雖然這些問題之前我們也有介紹過，但是每個人都寫出了自己的觀點。下圖來自傅總的論文結果：
第三，越來越多的工程師開始關注協同仿真，包括SI&PI&RF&EMC&ESD之間的關係。
第四，電熱聯合仿真是這兩年討論比較多的問題，在今年的論文中也有就此做了討論，目前包括Keysight在內的仿真工具都有這方面的功能。同時，信號的衰減雖然受溫度的影響較小，但是隨着信號速率的提升，也越來越多的工程師在關注和研究這方面的內容；
第五，PCB材料以及設計以及生產工藝也是非常重要的一個內容，尤其是銅箔、溫度等以及生產蝕刻等工藝對信號的影響。
第六，112G retimer、5G、PCIE5.0和DDR5的仿真建模以及測試還是有不少文章做介紹，尤其是DDR5的建模問題，在沒有發佈之前都會展開熱烈的討論。
第七，測試是永恆不變的主題。在一篇多人合作的論文中有三句話Do you trust measurement? Do you trust simulations? Do you trust de-embedded measured S-parameters? 簡直是“步步緊逼”，問得每一位信號完整性工程師或者相關的工程師無以言對。
第八， Machine learning已經來啦。不管大家想要還是不想要，機器學習或人工智能都已經在幫我們解決一些問題，包括建模、仿真以及測量。系統廠商、雲廠商、測試測量廠商以及EDA廠商都在投入力量在做相關的研究。所以大家在研究協議、仿真的時候也可以瞭解下什麼是深度學習，什麼是神經網絡等等。
最後，關於DesignCon2019文章鏈接如下：
鏈接：https://pan.baidu.com/s/1NB5e2eb8PFor8CB6jDr6fw
提取碼：kyqu
最最後，DesignCon2018的文章鏈接如下：
https://download.csdn.net/download/pieces_thinking/10954610
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