AD元器件佈局注意事項

佈局規則
（1）PCB尺寸過大，因線路較長，阻抗增加，抗噪聲能力弱，成本高；
PCB尺寸過小，元器件排列過於緊密，導致散熱不好，容易產生干擾；
（2）一切特殊元器件放置原則
1、儘量縮短高頻原件之間的連線，輸入輸出原件儘量遠離；
2、大的和散熱高的原件加散熱支架，熱敏器件原理髮熱原件；
3、導線和元器件之間存在電位差，加大距離，佈置帶有強電的元器件佈置在不易接觸到的地方。
4、留出電路板的定位孔和固定支架的的位置；
5、功能電路的核心元器件爲中心，其他均勻、整齊、緊湊的排列，儘量減少引線和連接；
6、元器件平行排列，美觀和容易焊接；
7、電路板尺寸3:2,4:3，位於電路板邊緣的器件，距邊緣距離不小於2mm；
8、可調節元器件放在容易調製的地方；
9、按照流程安排電路單元的位置，佈局便於信號流通，儘量保證流通方向一致；
（3）佈線
1、**集成和數字電路導線寬度最小應爲0.2-0.3mm，導線間的最小間距通常爲5-8mm；
2、輸入輸出導線儘量避免平行，最好添加一根地線，以免發生耦合；
3、導線的拐角選擇圓弧形，避免大面積銅箔，容易發熱，銅箔最好用柵格狀；
（4）焊盤的大小
1、焊盤中心孔應比元器件引腳大一些，焊盤外徑不小於（d+1.2）mm，
（5）去耦電容配置的一般原則
1、電源輸入端跨接10uf以上的電解電容；
2、芯片之間佈置一個0.01pf的瓷片電容；4-8個芯片之間佈置一個1-10pf的鉭電容；
3、抗噪聲能力弱的器件應在芯片的電源和地之間介入去耦電容；
4、有繼電器和接觸器容易產生火花，採用RC電路吸收電流，繼電器兩端介入二極管放去線圈中的存儲電流，
（6）元器件之間接線的基本原則
1、不允許出現交叉電路，可能交叉的導線採用鑽、繞方法解決
2、立式和臥式
3、強電流引線儘量寬，
4、少用外接跨線，按照由左至右、由上而下、力求直觀、便於安裝、檢修調試
5、同一級採用同一接地
6、總線接地必須嚴格按照高中低逐級按照弱電到強電的順序排列
（7）抗干擾設計
1、電源和地線的走向數據傳遞方向一致
2、地線設計要求數字和模擬地分開