AD元器件布局注意事项

布局规则
（1）PCB尺寸过大，因线路较长，阻抗增加，抗噪声能力弱，成本高；
PCB尺寸过小，元器件排列过于紧密，导致散热不好，容易产生干扰；
（2）一切特殊元器件放置原则
1、尽量缩短高频原件之间的连线，输入输出原件尽量远离；
2、大的和散热高的原件加散热支架，热敏器件原理发热原件；
3、导线和元器件之间存在电位差，加大距离，布置带有强电的元器件布置在不易接触到的地方。
4、留出电路板的定位孔和固定支架的的位置；
5、功能电路的核心元器件为中心，其他均匀、整齐、紧凑的排列，尽量减少引线和连接；
6、元器件平行排列，美观和容易焊接；
7、电路板尺寸3:2,4:3，位于电路板边缘的器件，距边缘距离不小于2mm；
8、可调节元器件放在容易调制的地方；
9、按照流程安排电路单元的位置，布局便于信号流通，尽量保证流通方向一致；
（3）布线
1、**集成和数字电路导线宽度最小应为0.2-0.3mm，导线间的最小间距通常为5-8mm；
2、输入输出导线尽量避免平行，最好添加一根地线，以免发生耦合；
3、导线的拐角选择圆弧形，避免大面积铜箔，容易发热，铜箔最好用栅格状；
（4）焊盘的大小
1、焊盘中心孔应比元器件引脚大一些，焊盘外径不小于（d+1.2）mm，
（5）去耦电容配置的一般原则
1、电源输入端跨接10uf以上的电解电容；
2、芯片之间布置一个0.01pf的瓷片电容；4-8个芯片之间布置一个1-10pf的钽电容；
3、抗噪声能力弱的器件应在芯片的电源和地之间介入去耦电容；
4、有继电器和接触器容易产生火花，采用RC电路吸收电流，继电器两端介入二极管放去线圈中的存储电流，
（6）元器件之间接线的基本原则
1、不允许出现交叉电路，可能交叉的导线采用钻、绕方法解决
2、立式和卧式
3、强电流引线尽量宽，
4、少用外接跨线，按照由左至右、由上而下、力求直观、便于安装、检修调试
5、同一级采用同一接地
6、总线接地必须严格按照高中低逐级按照弱电到强电的顺序排列
（7）抗干扰设计
1、电源和地线的走向数据传递方向一致
2、地线设计要求数字和模拟地分开