1 佈局原則
1、遵照“先大後小，先難後易”的佈置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先佈局。
先大後小，先難後易
上圖中1是因爲機械結構決定電源與接線柱在這裏。
2、佈局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。佈局應儘量滿足以下要求：總的連線儘可能短，關鍵信號線最短；去耦電容的佈局要儘量靠近IC的電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最短 ；減少信號跑的冤枉路，防止在路上出意外。
例如下圖， C8到C11都是在VCC與GND之間的去耦電容，在原理圖中並沒有辦法體現出它們的位置要求。但是PCB中們應當佈局在芯片電源的輸入引腳附件，例如31與32腳附近應有電容，18與19腳附近也應有電容。
錯誤示例，並排放置
正確示例，靠近芯片電源輸入腳
3、元器件的排列要便於調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠局面往往會變得很尷尬。如下圖R7與C7，如果先焊接周圍的器件的話，R7與C7就很難焊接了。（這裏也說明了焊接的順序很重要）
4、 相同結構電路部分，儘可能採用“對稱式”標準佈局；按照均勻分佈、重心平衡、版面美觀的標準優化佈局。
均勻分佈、重心平衡，佈局要整齊
5、同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便於生產和檢驗。 （如需要人工確認器件極性，可能要生產成本會上升）
6、發熱元件要一般應均勻分佈，以利於單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。除了溫度傳感器，三極管也屬於對熱敏感的器件。
7、高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。元件佈局時，應適當考慮使用同一種電源的器件儘量放在一起，以便於將來的電源分隔。
PCB佈局示例
2 佈線原則
以上即是關於“怎麼擺”即佈局的主要注意事項。而關於“怎麼連”則相對要更復雜一些，大體來說就是：
• 關鍵信號線優先：摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先佈線 ；
• 密度優先原則：從單板上連接關係最複雜的器件着手佈線。從單板上連線 最密集的區域開始佈線 。
而佈線的自助指南可以簡單的總結爲：
1、儘量爲時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的佈線層，並保證其最小的迴路面積。必要時應採取手工優先佈線、屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質量。
2、電源層和地層之間的EMC環境較差，應避免佈置對干擾敏感的信號。
3、有阻抗控制要求的網絡應儘量按線長線寬要求佈線。
3 根據原理圖佈局的示例
如果佈局不合適，板子使用起來可能很不方便，佈線難度很大。
佈局時配合完成某一個功能的器件儘量捱得近一些，有操作技巧，接下來舉例說明。
可以在原理圖中先找到運放模塊的器件，按住ctrl選中。
則PCB中，這些器件也已經被選中
然後觀察原理圖中的連接關係，比如C4接R3，R5，Q1。在PCB中找到這幾個器件，放在一起。
觀察預拉線的情況，已知每一個器件都有一個公共的網絡叫做VB，可以按住ctrl選中網絡屬性爲VB的一個焊盤，則VB高亮，例如
調整後編程如下佈局
觀察原理圖中，Q1接R6，然後把R6也拖拽過來
其它器件以此類推
然後佈線就可以比較順利
4 低頻雙面板佈線示例
器件導入PCB以後，先按要求完成佈局。
然後有信號線，不論是串口、485還是CAN，信號線都要儘可能短，少打過孔，有時還要匹配長度，如差分。另外有時鐘線，如晶振，也要短，少打過孔。
1 先走信號、時鐘線。
2 走電源線，兩種電源，VCC與VCC3.3。可以專門爲電源線設置一個寬度規則。電源類的線也應當少走過孔，若確實需要，可以多個過孔並聯
3 地線，可以根據情況決定。如大面積敷銅，可以考慮不走地線。如需要走地線，線寬應滿足以下關係
地線>電源線>信號線
4 其它線，佈線之前要觀察儘可能在某個區域內，水平線與豎直線在不同的層。
水平線與豎直線走在不同的層
可適當調整器件的方向來方便走線。
目的地相近的線要整齊。可以採用交互式多根線連接工具
如果線不可避免地要交叉，可以考慮繞大圈（當然要考慮線的屬性）
如圖飛線交叉了。可以繞圈。
