PCB事故記錄

在此記錄導致嚴重後果的失誤!!!因爲打板來回耽誤三天,加急最快也耽誤兩天,對一些比較緊的單,板子發錯,可能就涼了

  • 畫完板後未檢查板框,未檢查擺件,未檢查禁止佈線區
  • 洗板未注意板厚
  • 從軟件自帶庫複製的sop8封裝窄至少3個毫米,以至於要把腳掰成dip才勉強放上去,未檢查所有封裝尺寸
  • 未時常保存,一個崩潰導致一個下午白畫
  • 三端穩壓器腳位搞反
  • 元件和卡扣干涉
  • 佈局調整後未重新drc校驗
  • 原理圖led引腳搞反
  • 抄板拆完後無法復原,拆前多拍幾張照片總沒壞處,抄的過程中多拍幾張照片總沒壞處
  • 抄板過程中儘量按模塊抄,拆下來後復原再抄其他模塊,否則拆完樣板就一塊,gg
  • 抄板前先問清有幾塊樣板,能不能拆和刮阻焊,拆前先要個電源測試裸板功能,一些明顯的特徵信號
  • 畫板和smt是分開的兩回事,但整個有緊密相關,不要迷信官方庫,官方庫問題最多了,實際貼片即使是阻容,官方庫問題會很多,焊盤間距窄些比較好,因爲實際元件實際尺寸可能不足,元件過爐間距太遠也會有飄移和立碑等不良
  • 插件要過爐的件寧可不好插,孔要儘量小些,防止元件亂動,因爲插件元件的腳往往不是很直,過完爐可能歪個差不多了

問題太多看的眼花,還是在問題後面加個時間戳方面記憶。。

  • 不要以爲驗證設計沒錯誤就真沒錯誤。。。pads 9.5有的銅箔短路真的檢查不出來。。。。。噁心!!!20200512
  • 更改pcb時一定要複製新建一個,否則不用一個月,倆星期就忘記了,最好改了哪裏寫一個TXT備註。20200526
  • 走批量的板未添加Mark點。20200606
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