作爲一個EE，可以不會畫layout，但要會layout review，就是，你知道這塊板子是什麼類型的，哪些在佈線佈局等設計上有要注意的，大公司的checklist可能會多達成千上萬條。學會這些review操作，將風險大的反饋給layout，降低風險，然後一板成功！本文是我翻譯的一片外國同行的文章，大家僅供參考。
完成原理圖的設計和BOM的整理後，就要進入PCB的Layout階段了。這部分的進度經常會被壓縮而且緊張。雖然某些部分的電路性能由原理圖決定，但PCB佈局最終決定了設計的命運。在佈局期間，我們經常需要對板的尺寸，成本，可測試性和可製造性等進行折衷。現在這項設計也變得越來越和多學科相關，比如要了解散熱和材料的電氣特性等。
一個好的PCB佈局審閱者（Reviewer）應該熟悉他們所審閱的電路類型。在PCB佈局過程中，應分配預算和時間來檢查佈局，進行必要的更改，然後重新檢查新的佈局。現在花費的時間可以避免數小時，數天甚至數週浪費。 PCB佈局審查通常可以減少PCB返工，這對於任何項目來說都是一項巨大的時間和成本上的節省。
步驟一：資料收集和初步驗證
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在開始審閱之前，請確保所有數據手冊，參考設計和疊層信息均可用。
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驗證原理圖設計並籤核。
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Layout DRC，並消除所有錯誤
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驗證每個元件的封裝
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原理圖每個模塊分別和PCB對應起來，這樣有利於審閱。
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確保板尺寸正確，並且安裝孔在正確的位置且具有一定的允許公差。
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檢查是否有板邊的信號
步驟二：佈局
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確保去耦電容儘可能靠近引腳放置。
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RFI和EMC濾波器應儘可能靠近輸入輸出。
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提供了足夠的空間用於操作和散熱器安裝。
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確保正確遵循各個IC的佈局指南。
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考慮迴流路徑，分析模擬和數字電路是否干擾。 這將引起信號完整性問題。
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所有有線連接器都放置在電路板的一側，以保持接地電位儘可能接近。否則可能有天線效應。
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放置的方式應儘量減小走線長度和交叉。
步驟三：佈線
平面
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確保數字和模擬電路的公共端僅在一個位置連接。
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每個信號在其下方都有其參考平面。
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電源線的寬度應與其承載的電流成比例。
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確保電源平面中的插槽儘可能少，接地平面應連續。
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任何平面都不應在中間形成空的環路。
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確保磁性元件和濾波器下方平面挖空，否則會污染平面。
信號
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除非特別強調，否則不要有多餘的Trace。
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儘量保證SMD器件下無走線
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敏感模擬信號需要提供保護環
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所有信號到板邊距離至少20mils。
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高速信號的參考平面中間沒有截斷
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根據製造商提供的疊層信息，確定信號阻抗匹配
步驟四：絲印
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確保IC下或焊盤上沒絲印。
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遵循同向。
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LOGO和版本號等。
PCB設計沒有某些規則，許多規則相互矛盾。由於沒有一個問題的固定解決方案，因此有時將其視爲藝術，在這裏經驗比什麼都重要。
全文完。下面可以欣賞一些別人的經驗：
