一、PCB通孔：通常指印製電路板上的一個孔，用於固定安裝插接件或連通層間走線。對於多層PCB來說，PCB通孔通常可以分爲：通孔、埋孔、盲孔三類。在PCB通孔的設計上，應儘量避免使用盲孔和埋孔，因爲不滿足可測試性要求。
二、通孔的機械特性：
(1)、通孔直徑：通孔直徑一定要超過插接件引腳的直徑，並留有一定裕量。走線通孔可以達到的最小直徑由鑽孔和電鍍技術限定。通孔直徑越小，佔據的電路板空間越小，寄生電容會越小，高頻性能較好，但耗費的費用也會越大。
(2)、通孔焊盤：焊盤實現通孔的電鍍內層與印製電路板表面(或內部)的走線的電氣連接。
三、通孔的電容：每個通孔都有對地寄生電容，通孔寄生電容會使數字信號的上升沿減緩或變差，不利於高頻信號的傳輸，這是通孔寄生電容主要的不利影響。一般情況下，通孔寄生電容的影響極小，可以忽略不計。通孔直徑越小，寄生電容越小。
四、通孔的電感：每個通孔都有寄生串聯電感，通孔寄生電感降低了電源旁路電容的有效性，將使整個電源供電濾波效果變差。對於數字電路來說，通孔寄生電感比寄生電容影響更大，因此對於高頻電路儘量避免使用通孔。