問題由來：隨着電子科技的不斷髮展，不同廠商的同功能元件不僅要考慮彼此之間的兼容性，更要顧及自家產品的上下兼容。同功能元件在電氣特性上差別很小，機械特性上也會同時採用多種SMD封裝來滿足消費者的需求，但在實際使用中，用戶不僅需要考慮元件性能，也需要考慮元件之間的排布以及整板的空間大小，所以嚴格精確地導入元件封裝顯得尤爲重要。

本文所用資源：
1、Altium Designer（20.0.9）
2、Excel 2019
3、ESP8285-datasheet

一、原理圖封裝的創建

1、首先翻閱相應IC的數據手冊，尋找到具體的管腳介紹，本文以ESP8285爲例：

可以參考Figure2-1繪製原理圖封裝，可以從Table2-1得到相應管腳少數的電氣屬性，可用於PCB封裝的繪製

2、打開Excel，將相應信息按列輸入表格中，如下圖（之所以使用Excel創建信息而不在AD內直接創建，是因爲大多數IC的管腳名稱是有規律且有順序的，例如PA0-PA15，Excel的下拉大大降低了信息導入的難度）

3、打開AD，點擊文件->新的->庫->原理圖庫（快捷鍵：F N L L 注意:在英文輸入法狀態下）點擊後如下圖：

4、點擊工具->Symbol Wizard（快捷鍵：T B）

點擊後如下圖：

5、將Excel中的相應信息向內填充（複製粘貼），如下圖

點擊放置如下圖：
6、原理圖封裝至此創建完成，可自行修改名稱並保存

二、PCB封裝的創建

1、點擊文件->新的->庫->PCB元件庫庫（快捷鍵：F N L Y ）如下圖：

2、點擊工具->IPC Compliant Footprint Wizard（快捷鍵：T I）

點擊後如下圖：

點擊Next

3、查找datasheet中封裝信息，接下來將詳細地導入封裝信息，如下圖
（1）選擇QFN，點擊Next

（2）根據datasheet中Top View詳細填寫綠色框中的信息
一定要注意管腳1的位置，選擇紅色方框中的選項
點擊Next

（3）根據datasheet中Bottom View和Side View詳細填寫綠色框中的信息
這時可以選擇紅色框中生成STEP模型預覽，如果是個性器件可以自行通過建模軟件設計
點擊Next

（4）此元件封裝中並沒電源隔離，所以不需要考慮
點擊Next

（5）接下來5步均爲AD軟件的優化，可根據個人需求分析選擇，若不需要選擇默認即可

（6）底部優化時，會伴隨着焊盤形狀的選擇，需要注意選擇

（7）接下來是PCB元件封裝的機械優化嚮導，可根據具體需求更改，若無需要，默認即可

（8）文件命名

（9）完成嚮導

（10）在PCB元件庫中出現封裝
2D

3D

4保存PCB元件庫，儘量與原理圖庫放在同一目錄

三、將原理圖封裝與PCB封裝對應

1、打開第一步創建好的原理圖庫，點擊右下角Panel->Component

點擊後如下圖：

2、點擊Component欄紅色方框處後點擊File-Based Library Preferences：

點擊後如下圖，並點擊安裝：

點擊後如下圖，選擇已經創建好的原理圖庫和PCB元件庫，然後點擊打開
3、返回到一開始創建好的原理圖庫界面，如下圖，首先點擊Add Footprint，然後點擊瀏覽：

點擊下滑箭頭，選擇剛剛添加的PCB元件庫，點擊確定

至此，原理圖庫與PCB元件庫匹配對應，即可在實際項目中使用。